QJ A- 半导体器件破坏性物理分析( DPA )方法和程序.doc

QJ 1906A-1997 半导体器件破坏性物理分析( DPA )方法和程序 中国航天工业总公司航天工业行业梧准 半导体器件破坏性物理分析 (DPA) 方法和程序 1.1 主题内容 QJ 1906A-97 代替 QJ 1906 -90 本标准规定了对半导体器件破坏性物理分析 (DPA) 的描祥、样品要求、程序、接收 /拒枚判据、评价、可疑批的处理、分析报告等要求。 1.2 适用范围 本标准适用于航天产品用半导体器件的验收和超期复验。也适用于已经装入戴天产品 的半导体器件的庚量评定。 2 引用文件 GJB 1278 半导体器件试验方法 GJB 548A 敬电子器件试验方法和程序 QJ 1556 电子元器件质量与可靠性信患采集卡填写规定 3 定义 3.1 缺毡 def，院t 在外形、装配、功能或工艺贡量等方面与详细技术规定的任何不一致。 3.2 可筛选缺毡 scr回nable def，配t 稍后有效的非破坏性缔选方法和试验方法可剔除的缺陷。 3.3 就决注缺娼 lot related defect 由于设计、制造过程的差错所造成的〈例如:金露住镀层厚度、键合强度、绝缘材料 性能、金属住布线、掩模板缺陷等〉或者由于验收试验、进货检验和贮存等过程的差错所 造成的，并在同一批次多个器件上重复出现的缺陷。 4 一般要求 4.1 设备 用于 DPA 的仪器和设备见表 2 中设备要求部分。 4.2 DPA批次的组成 中E航天工业总公司 1997-10-13 批准 1997-10-15 实施 1 ?? .bzfxw4 ? QJ 1906A-97 DPA 的批次是由具有梧爵的重号、封装形式、引线镀涂工艺、生产线和生产技术， 旦外壳吕期代码也相同#039;的一批器件中，按规定的数量随机拮样厨组成的样品构成。抽样数 量克表 10 4.3 DPA 报告 每个 DPA批次，分析单位都应该向委托单位及有关部门提供报告。 DPA报告应该具有良好的可追溯性。有关表格应按 QT 1556 的规定填写。 报告应包括下亮内容: a. DPA 数据卡〈见表 3); b. DPA检验清单:拴验清单用于记录从适用试验中得到的全部特缸数据; c. DPA试验数据单:试验数据单用于记录从适用试验及所规定的任胡电翻过中的 变量数据; d. 黑片(对于典型缺陷) ; e. 与检查分析结果有关的其它数据租分析，对不合格批，应对不合格原因进行分析 并写出失效分析报告。 4.4 分析单位和人员 分析单位应该经有关部门考核认证合格，分析人员应考核合格。 4.5 样品要求 4.5.1 分析样品是空封(非实体)器件。 4.5.2 送样单位在送样品前，应仔缰检查 DPA样品，费送样品状态必颈清楚。 5 详细要求 5.1 抽样方案 一般情况下， DPA 的抽样数量的最保要求见表 1，否黯必须按有关规定进行审挠。 5.2 DPA 方法和程草 DPA方法和程序克表 2。在一般情况下， E主按表 2 规定的暖目和程序进行，也可~根 据工程型号的要求，增加或减少分析项目。 5.3 评价 按栋撞撞验符合要求，评份为合格。检验符合要求，但抽样数量不足时，评拚为样品 通过。栓验出缺珞或者不能确认是否为缺陷，该批评价为可疑挠。 5.4 可疑批处理 5.4.1 如果第一次祥品分析无明确结论，怀疑设备或操作有问题时，应在该 DPA批次中 补充或重新措辞傲，再分析。 5.4.2 如对试验结果不能确定是否为合格时应组织有关专家进行会诊。 5.5 不合格批处理 5.5.1 如果缺陷露于可筛选缺珞〈倒如 PIND 试验不通过)，应对该 DPA 批次进行百分 之百重新筛选，筛选合格后允许重新插样做 DPA。 5.5.2 如果缺陷露于批次性缺陷，该 DPA批次应报废或造货。 2 QJ 1906A-97 5.5.3 如果缺陷震于非批次性缺陷，而旦有缺陷的挥品数量为 1 只时，可在原抽样数量 上加倍抽样分析。再次出现缺癌症报废或退货。 5.6 已装机器件评定 如果屑于短期工作的航天器或在近期(一般不超过半年〉将发射的导弹和火箭，可以 有条件的放宽判据。具体条件是，器件的芯片剪切力可放宽至标准判据的 50%. 但应大 于1. 96N (0. 2kgf) ;窍寻!线键合力可放宽至禄准合格判据的 70% ，但必须大于 0.0098N (1. 0gf)。 分立器件方法 表 1 DPA 撞祥方案1) 集成电路方法 混合集成电路方法 批次数量的 10%. ffi不少于 21 批次数量的 10%. 但不少于 i 批次数量的 5%. 但不少于 1 只，不多于 5 只。批次数量不 12 只，不多于 5 只。批次数量!只，不多于 2 只。批次数量不 足 10 只时，抽样 l 只 不是 10 只时，抽样 1 只 足 10 只时，抽样 1