手机结构设计中电磁屏蔽常见问题及处理方法(一).pptVIP

电磁兼容解决方法?屏蔽 -- 屏蔽: “切断”电磁骚扰,干扰转播的途径. 电磁兼容是与电磁环境密切相关的一门综合性极强的边缘科学。主要以电气、电子科学理论为基础，研究并解决各类电磁污染问题。其理论基础包括数学、电磁场微波理论、天线与电波传播、电路理论、信号分析、通讯理论、材料科学、生物医学、电子对抗、通信地质工程等等，可以说电磁兼容技术是一个正在不断发展的新型综合性学科，也是一门工程性极强的应用技术。 屏蔽技术 --只是电磁兼容手段之一. 1电路解决，2外壳解决为了使设备或系统达到电磁兼容状态，通常应用的有: 元器件件设计; 印制电路板设计; 屏蔽机箱、电源线滤波、信号线滤波、接地、电缆设计等技术。 结构设计方面解决的方式：常见屏蔽方式,机理，对策 《一》 PCB屏蔽盒－ Shielding Can 《二》弹簧 1铍铜弹片 通常采用铍铜弹片，贴装间隙大小可参考屏蔽效能公式得到 《三》 EMI喷涂或PVD蒸镀屏蔽＋点胶 1.EMI导电漆 目前，在加工结构复杂的产品时，存在夹具和喷涂两大局限，具体工艺性角度考虑如下： a喷涂局限 1、 产品EMI区域内应尽量避免高低不平，多孔、多槽。 A 高低不平的喷涂面易使喷漆分布不均匀，导致产品电路短路，同时产品多面化也会增加喷涂难度，且增加原料使用量。 B有凹槽的EMI区域（指较浅的小槽）易出现槽内积漆，结块现象，影响装配；若漆块脱落易使电路短路，或造成显示屏内白点、粉尘等其它不良。 C多孔的EMI区域易出现孔四周漏漆，造成外观不良。 2、 产品的高频区应尽量避免深槽、窄槽结构。深槽、窄槽在喷涂时四周侧壁较难喷涂到漆，使产品的屏蔽作用受到极大的影响 ，甚至无法形成回路。 3、 非EMI区域与产品四周边或非EM区域自身之间的间距不宜过窄。喷涂区域最窄以正面不少于5.0mm为宜，过窄的喷涂区不易喷涂，类似深槽、窄槽。同时，四周边的卡扣较多或夹具上盖的挡块连接条都易使较窄的喷漆面断开。 4、 同一产品面非EMI区域尽量集中化。非EMI区域块数越多，越不利于夹具的制作和喷涂。 5、 产品最外围的周边表面应避免成为EMI区域。产品四周边表面喷涂到漆，易造成产品装配后外观不良，而且生产操作不易控制，严重影响到生产效率。 6、 产品边缘的挡块外侧或槽面最好不为EMI区。因为这两种位置是喷涂死角。不仅无法喷涂，而且难形成回路。 C 设计注意事项 为保证较好屏蔽效能，以下几点需注意： 1 材料，纯银浆，铜银混合 2 喷涂厚度，均匀度，12－25微米，通常15微米 测定方法：电阻值测定（最远对角阻值小于1－2欧姆） 膜厚仪测定 3.导电胶 a.点胶- Soft core gasket dispensing b.点胶基本构造 d点胶设计注意事项 《五》IMD INK TRANSFER FOIL CHARACTERISTICS * EMC基本原理检测方法（见附件二） 手机结构设计中电磁屏蔽常见问题点 1.存在泄漏，常成为杂散测试不过，PPE偏大的因素之一 2.屏蔽框宽度，周边元器件位置空间预留不合理，造成屏蔽框点胶部位元件短路 3. Exterior Interference 屏蔽盒类型－ Shielding Can Styles 2. PCB屏蔽盒封装方式 1 高导电率金属外壳，通常材料如Cu，洋白铜，镀镍不绣钢板 2 必须接地，SMT封装 3 设计需考虑因素：屏蔽效能，返修方便性 4 特殊情况下考虑附加吸波材料 设计注意事项 3.弹簧－ SMD Contactor Custom Stampings EMI喷涂 点胶 ???? 1、 产品非EMI区域四周，应避免出现凹凸不平等不规则面。目前使用的夹具压盖为非弹性材质，与不规则面无法紧密贴合，生产时易出现漏漆现象。且挡块要加工为不规则面就增加夹具的制作难度。 2 、 EMI区与非EMI区间应有1~2mm的宽度范围为交集区．夹具挡块为非弹性材质，因此夹具与产品的配合存在一定的局限，所以产品的非ＥＭＩ区四周最好能充许有１～２mm的弹性区域． b夹具局限 2 PVD真空蒸镀 a PVD真空蒸镀原理及优点 真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、升华，冷却后在样品表面形成金属薄膜的方法。真空蒸镀产品属于高端产品，具有以下的优点： 1．?? 高光性。采用真空蒸镀法做出来的产品外观具有极佳的金属光泽，光反射率可达97％。 2．?? 着色性。可以通过涂料处理形成彩色膜，这是普通水电镀不可比拟的。这样就可以满足手机等产品对外壳颜色多样性的要求。 3．??? 环保性。众所周知，水电镀技术的废水废液严重污染周围环境。目前，某些欧洲国家已经开始限制电镀件的使用。但