PROTEL-DXP原理图以及PCB设计.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 原理圖設計 6.編譯原理圖 點擊Project Compile Document xx.SchDoc來編譯原理圖，系統會在Message面板中給處錯誤報告，檢查你的電路連接是否正確。 PCB設計 建立元件封裝庫及製作元件封裝 為元件添加封裝 創建PCB文件 轉換設計 繪製PCB圖 設計規則檢查 PCB設計 1.建立元件封裝庫及製作元件封裝 元器件封裝是實際的元器件在PCB電路板上的外形和焊盤，元器件的封裝要嚴格按照實際元器件的尺寸和焊盤間距來製作，否則回導致元器件不能裝到電路板上。 Protel提供了許多豐富的元件封裝庫，可以直接裝載，也可以自己繪製元件封裝，製作元件封裝的方法有以下兩種： （1）利用生成嚮導創建元器件封裝庫 （2） 手工製作元器件封裝 PCB設計 新建元器件封裝庫 點擊功能表列File-New-Library- Pcb library命令，然後點擊ViewWorkspace Panels-Pcb-Pcb Library,系統就會打開元件庫編輯管理器Pcb Library.並且保存為自己的庫名。 PCB設計 利用生成嚮導製作元件封裝 （1）在元器件封裝庫編輯器【PCB Library】面板 中按一下Add按鈕。 （2）執行功能表命令ToolsNew Compoent ,系統會自動彈出如圖所示的元器件封裝嚮導對話方塊。 （3）按一下NEXT按鈕，進入選擇元器件封裝類型對話方塊，選擇要做的元件封裝類型，並選好右下角的單位設置，就可在嚮導引導下完成封裝製作 PCB設計 手工製作元件封裝 （1）執行功能表命令ToolsNew Compoent ,系統會自動彈出如圖所示的元器件封裝嚮導對話方塊。點擊Cancle就可以手動繪製封裝。 （2）執行功能表命令ToolsLibrary options設置圖紙參數。利用上訪繪圖欄的工具繪製外形和放置焊盤。 PCB設計 2.為元件添加封裝 打開繪製好的原理圖檔，按兩下元件打開元件屬性對話方塊。在右下角的框中點擊Add按鈕為元件添加封裝。 PCB設計 3.創建PCB文件 在File面板中的New區點擊Pcb即可創建一個新的原理圖檔。或者在所創的項目點擊右鍵在Add new to project區中選中Pcb（如圖所示）。 在File面板中保存檔並為其命名。 PCB設計 4.轉換設計 在確認原理圖和PCB所關聯的庫都可用後，可使用Updata Pcb命令將原理圖資訊轉換到目標PCB上，具體步驟如下： （1）在原理圖編輯器中點擊DesignUpdata Pcb,彈出Enginering change Order對話方塊。 （2）點擊Valid Changes，檢查面板中的狀態清單看是否有錯。 （3）點擊Execute Changes,實現原理圖到PCB的轉換。 （4）關閉原理圖編輯器，打開PCB編輯器，用快速鍵（V,D),則可看到待放置的元件。 PCB設計 5.繪製PCB圖 元件佈局 在原理圖元件都轉換到PCB檔之後，首先要對元件進行佈局，主要有如下兩種方法： （1） 自動佈局 （2） 手工佈局 PCB設計 自動佈局 執行功能表命令ToolsComponent placement,即可進入下圖所示的功能表，選擇Auto Place選項執行自動佈局的功能表命令。 手工佈局 將元件手工托到黑色的PCB圖紙上，按設計要求自己進行佈局。 PCB設計 設置電路板類型 Protel裡預設為雙面板，若要根據具體需求設置面板類型，點擊DesignLayer Stack Manager可彈出圖層堆疊管理器對話方塊，可增加刪減板層以及設置板層厚度。 PCB設計 佈線規則設置 執行功能表命令DesignRules，即可彈出設計規則對話方塊，對相應規則進行設置。 【Elexrical】電氣規則設置 【Routing】佈線設計規則設置 【SMT】表貼元器件設計規則設置 【Mask】阻焊層設計規則設置 【Plane】內層設計規則 【Testpoint】測試點設計規則設置 【Manufacturing】製版設計規則設置 【High Speed】高頻佈線設計相關設計規則設