微连接讲义第一章集成电路的制造工艺哈尔滨工业.pdfVIP

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2018-05-27 发布于福建
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微连接讲义第一章集成电路的制造工艺哈尔滨工业.pdf

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微连接讲义第一章集成电路的制造工艺哈尔滨工业

微连接原理与方法 Microjoining in Electronics Packaging 王春青教授/工学博士哈尔滨工业大学电子封装技术专业 1991年~2009年第三章集成电路封装结构内容封装概论封装的功能封装材料塑料封装插装式器件表面安装器件陶瓷封装陶瓷封装的特点和工艺过程各种封装结构印制电路板组装插装式表面组装封装结构电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 一、封装概论封装的功能；封装的分类；封装材料封装的功能信号分配主要的布图和电磁性能电源分配电磁、结构和材料热耗散冷却，从材料和结构考虑元件和互连的保护从机械、化学、电磁等方面封装结构电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 典型的封装结构芯片内引线焊盘引线框架 (芯片载体) 封装树脂外引线封装结构电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 集成电路引线端数和电路数之间的关系 10k 大型机双极型门阵列 CMOS 门阵列微处理器静态RAM 1k 动态RAM 数端号信 100 10 100 1K 10K 100K 1M 10M 电路数或位数封装结构电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 封装的分类