表面组装技术SM及印制板可制造性设计电子展.pdfVIP

SMT印制电路板的 可制造性设计及审核 顾霭云 • 印制电路板（以下简称PCB ）设计是表面组装技术 的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平 的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 PCB设计包含的内容： —基板材料选择 —布线 —元器件选择 —焊盘 — 印制板电路设计——————测试点 PCB设计——可制造（工艺）性设计 —导线、通孔 —可靠性设计 —焊盘与导线的连接 — 降低生产成本 — 阻焊 —散热、电磁干扰等 • 可制造性设计DFM（Design For Manufacture） 是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品 开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设 计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功 的目的。 • DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质 量等优点，是企业产品取得成功的途径。 • HP公司DFM统计调查表明:产品总成本 60%取决于产品的最初设计，75％的制造成 本取决于设计说明和设计规范，70－80％的 生产缺陷是由于设计原因造成的。 • 新产品研发过程 方案设计 → 样机制作 → 产品验证 • → 小批试生产 → 首批投料 → 正式投产 传统的设计方法与现代设计方法比较 • 传统的设计方法 • 串行设计 重新设计 重新设计 生产 • 1# n# • 现代设计方法 • • 并行设计CE 重新设计 生产 • 及DFM 1# SMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCB 设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等 常规要求外，还要满足SMT自动印刷、自动贴装、 自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺 的再流动和自定位效应的工艺特点要求。 • SMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不 同厂家的生产设备对PCB的形状、尺寸、夹持边、 定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。 • 不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴 装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响 贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工 成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。 • 又由于PCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至 无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中 将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费， 甚至会造成重大损失。 内容 • 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 • 二目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施 • 三. SMT工艺对PCB设计的要求 • 四. SMT设备对PCB设计的要求 • 五. 提高PCB设计质量的措施 • 六. SMT印制板可制造性设计（工艺性）审核 一 不良设计在SMT生产制造中的危害 • 1. 造成大量焊接缺陷。 • 2. 增加