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电 子 散 热 之 热管散热技术 报告人： 目 录 电子散热背景 电子散热的难点 行业发展趋势 热管设计简介 热管基本构造 优势比较 电子散热背景 现在的CPU、显卡、硬盘，甚至主板芯片组的发热量都大得惊人。 随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大 。 如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W，这就对芯片的散热提出更高的要求。 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可靠性下降10 %；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可靠性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施限制机箱及元器件的温升，这就是热设计。 电子散热的难点 严格控制散热成本，创造商业价值。 对设备噪声、环保等要求高。 冷却方式受客户的限制（主要是风冷）。 对设备的节能要求高。 要求365天不间断工作，并系统性能稳定。 环境要求严格。 目前主流散热设计 四路散热风道设计 U形散热器 悬翼技术 行业发展趋势 业界早已开发出诸如热管、液冷、半导体制冷等技术。虽然这些技术里不乏高性能的散热方式，但是最贴合实际应用的还非热管莫数。 热管设计简介 热管是一种具有极高导热性能的传热元件，1964年发明于美国洛斯-阿洛莫斯国家实验室（Los Alamos??National Laboratory）并在上世纪60年代末达到理论研究高峰，于70年代开始在工业领域大量应用。 它通过在全封闭真空管内工质的汽、液相变来传递热量，具有极高的导热性，高达纯铜导热能力的上百倍，有“热超导体”之美称。 工艺过关、设计出色的热管CPU散热器，将具有普通风冷散热器无法达到的性能。 热管原理 PC散热器中应用的热管属常温热管，工艺成熟，热管内工质为水。热管一端为蒸发端，另外一端为冷凝端。当热管一段受热时，毛细管中的液体迅速蒸发，蒸气在微小的压力差下流向另外一端，并且释放出热量，重新凝结成液体。液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回蒸发段，如此循环不止。 热量由热管一端传至另外一端，这种循环是快速进行的，热量可以被源源不断地传导开来。 热管内部构造 烧结管内部 沟槽管内部 热管散热器的基本构造 基本构造由：“储热模块＋导热模块＋散热模块”组成。 储热模块就是我们通常说的散热器底座。储热模块一般由纯铝或纯铜打造 。 导热模块就是热管；常见的热管分为烧结式热管和沟槽式热管。 散热模块一般是由纯铝或纯铜打造的非常薄的鳍片，由热管从中间贯穿而过，把热管传导到这些散热鳍片上，然后靠风扇或机箱内的对流风道来散热。 优势比较 优势 可以清楚的看到，传统的散热方式具有的缺点很难满足技术发展的要求，热管式散热器具有如下优点：（1） 具有均温能力；（2） 冷热段的面积可自由调节，从而改变热流密度；（3） 形状灵活多变；（4） 体积紧凑，且具有较高的散热效率。 展望 可见，热管以它自身的优点，使它在电子散热方面得到了广泛应用。 同时希望相变传热交换机也能在电子散热方向上有所研究。 谢谢! * * 图片资料 主板温度超高 储热模块 散热模块