Altium Designer原理图与PCB的设计第6章PCB的设计基础.pptVIP

第6章 PCB设计基础 6.1 元器件在PCB上的安装形式 6.1.1 元器件单面安装形式 6.1.2 元器件双面安装形式 6.1.3 元器件之间的间距 6.1.4 元器件布局形式 6.1.5 测试探针触点/通孔尺寸 6.2 焊盘设计 6.2.1焊盘类型 6.2.2 焊盘尺寸 6.3 过孔设计 6.3.1 过孔类型 6.3.2 过孔的电流模型 6.3.3 过孔焊盘与孔径的尺寸设置 6.3.4 过孔与SMT焊盘图形的关系 6.3.5 过孔到金手指的距离 6.3.6 PCB的过孔电容 6.3.7 PCB的过孔电感 6.3.8 典型过孔的RLC参数 6.4 PCB的叠层设计 6.4.1 PCB的叠层设计一般原则 6.4.2 四层板设计 6.4.3 六层板设计 6.4.4 八层板设计 6.4.4 十层板设计 6.5 PCB的RLC 6.5.1 PCB的导线电阻 6.5.2 PCB的导线电感 6.5.3 PCB导线的阻抗 6.5.4 PCB导线的互感 6.5.5 PCB 电源和接地平面电感 6.5.6 PCB的导线电容 6.5.7 PCB的平行板电容 6.8去耦滤波器电路的PCB设计 6.8.1 正确的设置去耦电容器的安装位置 6.8.2 去耦电容器与电源引脚端共用一个焊盘 6.8.3 采用一个小面积的电源平面来代替电源线条 6.8.4 在每个电源引脚端上都连接去耦电容器 6.8.5 抑制电容器并联的反谐振 6.8.6 降低去耦电容器的ESL 6.8.7 电容器靠近IC放置的允许距离 6.9 电源电路的PCB设计 6.9.1 开关型调节器的PCB设计 6.9.2 开关电源的PCB设计 6.10 模数混合系统的PCB设计 6.10.1 模数混合电路PCB的分区 6.10.2 PCB分割的隔离与互连 6.10.3 模拟地和数字地分割 6.10.4 按电路功能分割接地面 6.10.5 采用“统一地平面”形式 6.10.6 数字和模拟电源平面的分割 6.10.7 最小化电源线和信号线环面积 6.10.8 提供电流的返回路径 6.10.9 改进的接地设计减少ADC的 DLE误差 6.10.10 模数混合系统的电源和接地布局示例 6.11 放大器电路的PCB设计 6.11.1 放大器输入端保护环设计 6.11.2 单端输入差分输出放大器PCB的对称设计 6.11.3 高速差分ADC驱动电路的PCB设计 6.12 射频电路的PCB设计 6.12.1利用电容的“零阻抗”特性实现射频接地 6.12.2 利用电感的“无穷大阻抗”特性辅助实现射频接地 6.12.3 利用 “零阻抗”电容实现复杂射频系统的射频接地 6.12.4 利用半波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 6.12.5 利用1/4波长PCB连接线实现复杂射频系统的射频接地 6.12.6 PCB连线上的过孔数量与尺寸 6.12.7 端口的PCB连线设计 6.12.8 PCB保护环 6.12.9 利用接地平面开缝减小电流回流耦合 6.12.10 PCB走线形式 6.13 PCB的散热设计 6.13.1 PCB的热性能分析 6.13.2 PCB基材选择 6.13.3 PCB元器件的布局 6.13.4 PCB的布线 6.13.5 裸露焊盘的PCB设计 说明：因为课时限制， “第6章 PCB设计基础” 这部分内容建议同学们自己看书。