北京精雕50系统测头使用讲解方案.pptVIP

北京精雕50系统测头培训 东莞分公司 一、测头在手机行业应用背景二、测头安装与调试三、规划编辑测头程式思路四、现场编辑测头程式说明五、测头使用经验 一、测头在手机行业的应用背景 二、测头的安装及调试 1、接收器的安装 2、测头组装及打表 3、测头调试说明 4、En3d中测头设置与检测 5、常见故障报警处理 1、接收器的安装 2、测头组装及打表 3、测头调试说明 4、En3d中测头设置与检测 5、常见故障报警处理 三、规划编辑测头程式思路 四、现场编辑测头程式说明 1、修改配置测头相关参数 2、主程序的修改 3、子程序的修改 4、工件原点坐标的设置 5、程序运行每一个主程序 1、修改配置测头相关参数 2、主程序的修改 1.加工时所用刀号（以下图 例：T1M6） 2.子程序中加工路径的程序号（以上图为例：M98P20），加工中如需多把刀具，可以根据刀数，多次复制下图 内容后，根据刀具使用情况修改刀号和调用的路径程序号即可。 3.创建一个子程序，子程序序号要与图5中，M98P___相同。（子程序号要与P后接的数字相同） 例：创建一个子程序，子程序号未O22，则下图中“M98P20 加工路径（轮廓变形后）”区域中，将要把P20更改为P22！ 注意：P20为子程序，后续将在“DXF基准曲线读取——注意”详细介绍！ 3、子程序的修改 一、探测程序的修改 二、测量的参数修改 三、计算中心角度和尺寸 四、计算轮廓变形数据 五、将轮廓变形量补偿到加工路径中 一、探测程序的修改 基本参数的设置 如下图所示：其#105=100+#36、#106=50+#36；#115=97、#116=47是需根据尺寸大小进行修改的。 示例尺寸大小为200*100，那么它X向测量点的X坐标必须大于（200/2+#1285测球半径），测头才能安全下降完成侧边轮廓的探测，同理Y向测量点Y坐标也必须大于（100/2+#1285测球半径）。所以应 把X、Y分别写成：#105=100+#36、#106=50+#36，如需更改参数，只需要修改下图中“100”和“50”即可。#115和#116是用来定义Z向探测的X、Y方向点的位置，本次示例中“1.1规划测量点位置”所选择的是97和47，（因此图 以“97、47”为准，）可以根据工件尺寸大小自行修改。 二、测量参数的修改 每个点测量的宏程序模板都很类似，所以需多少个Z（X/Y）测量点就复制多少遍如图8（图10）的内容，复制完成后进行相应的修改，实例探测为16点（Z向8点，X/Y向8点），则将图8内容复制8次后进行参数修改，再将图10内容复制8次，再修改参数。 ●Z向8个测量点的修改 1．测量更新数据是从第101编号开始的，每保存一次数据，更新编号则会叠加1。如下图 ●Ｘ、Ｙ向８点测量 １．测量更新数据是从第121编号开始的，每保存一次数据，更新编号则会叠加1； Y向探测宏程序 G65P9100 Y[-#34] R#37 F#1291 S#1292 E#1293 Y表示轴的运动；-#34和#34表示轴的运动方向 X向探测宏程序 G65P9100 X[-#34] R#37 F#1291 S#1292 E#1293 X表示轴的运动；-#34和#34表示轴的运动方向 注意：图中框选区域为主轴先后移动方向。（如：图中示意为从第1点到第2点的主轴运动顺序为：先移动X/Y方向，再进行Z向移动；） 所以，除了修改XY方向探测点#31~#33外，还需修改主轴定向的角度，保证所有测量点都为测针的同一点所测出。定义标定时，X+向的点为基准0点（基准0点为#1279）测量XY时全部是在M19P#1279的基础之上进行修改。顺时针为负，逆时针为正。 举个例子：如果是探测实例中Ｘ、Ｙ向第３点（图1中外轮廓第３点），则第３点我们需要把基准0点顺时针旋转１８０度，保证是探针同一点测量，那么定向的角度就改成M19P[#1279+180]。看好更新测量数据的编号，将其修改。示例XY更新编号是从121开始，8个点改后分别为121-181。 三、中心角度计算 计算工件原点XY平移量和偏转量  计算工件原点Z平移量 下图内容只需把Z向测量点数修改即可，图 中的8为测量点数。 四、计算轮廓变形数据 轮廓变形补偿测量数据消除平移和旋转 下图为Z向测量点的数据处理，需根据实际测量点数修改图中测量点数8（本次实例Z轴测量点数为8点）。此段程序释义为将测量的Z编号101-108（因Z向8点测量）里的数值消除平移后，重新保存到151-158，151-158里的数据是用于轮廓补偿。 XY向测量点的平移旋转，同Z向修改相同，只需修改测量点数。下图 15为进行数据处理后，将测量的XY编号121-128（因轮廓探测点数为8点）里数值，消除平移旋转重新