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DFT基础
4．1 测试在半导体产品实现过程中的意义
一 半导体产品的实现过程
集成电路从设计到产品一般要经历以下几个步骤才能成为产品（如下图所示）：
设计过程：集成电路设计一般从编写HDL代码开始，HDL代码可能用verilog，也可能用VHDL语言写成，可能是RTL级，也可能是门级。如果是RTL级，首先进行逻辑综合、验证将设计转变成门级网表，然后进行布局布线变成最终的版图。
制造过程：代工厂接受来自设计者的版图数据（GDSII）将其制成掩膜版（mask），然后通过复杂的制造过程将期望的电路做在晶园片上，这时晶园片上已经包含了若干个芯片的原型－－裸片（die）。
晶园片测试：制造好的晶园片需
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