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硅和锗中的缺陷
随着超大规模集成电路技术的发展,特别是
集成电路的特征尺寸越来越小,进入到nm尺
寸以后,对硅单晶的完整性提出了更高的要
求。大量事实表明,半导体材料中的各类缺
陷的存在对其性质,以及器件成品率等都具
有重大的影响。所以我们将介绍硅和锗单晶
中各类原生缺陷的形态、产生原因以及控制
方法等。此外还将讨论在材料加工过程中产
生的二次缺陷和微缺陷及其对材料性能的影
响。
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