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目 祿
PCB演變
製前準備
基板
內層製作與檢驗
壓合
鑽孔
鍍通孔
外層
二次銅
蝕刻
外層檢查
防焊
金手指,噴錫( Gold Finger HAL )
其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,)
成型(Outline Contour)
電測
終檢
包裝(Packaging)
未來趨勢(Trend)
盲/埋孔
一. PCB演變
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。
1.3.1 PCB種類
A. 以材質分
a. 有機材質
酚醛樹脂
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