金属粉末射出成形MIM_.pdfVIP

金屬粉末射出成形(MIM) 技術發展與應用 林舜天 台灣科技大學機械系 0937720293 stlin@mail.ntust.edu.tw 市場需求 • 3C產品是市場成長與技術提昇之主要來源 • 產品需求量大，單價低 • 高峰與低潮期之需求量變化明顯 • 開案速度快(開案到量產≦3個月) • 輕薄(厚度≦0.3mm) 、高強度、耐腐蝕、無 磁性之產品需求(射出料流變行為、不銹鋼 材之選用) • 高尺寸精度(多個尺寸規範+/-0.3%) 技術與生產管理之回應 材料與軟硬體設備逐漸在地化 • 穩定且良好性能，快速供貨，與低價之粉末 • 脫蠟方式之選用與黏結劑再優化 • 可達成均勻混射出粒之一體化混練與造粒機， 配合廠內自製射出粒 • 快速模具設計與試產(模具設計與模流模擬) • 減少回收料比例(熱膠道) • 高度自動化擺盤與後加工生產 • 良好燒結爐(批與批之碳含量控制與尺寸控制) 脫蠟方式之選用 POM基射出料具有良好形狀維持性 酸淬(POM) 溶淬+熱脫(PW) 全熱脫(PW) ┬燒 溶淬+熱脫(PW) 酸淬(POM) 優缺點比較 射出階段 蠟基(溶劑脫蠟) 塑基(酸脫蠟) 優點 低溫低壓成型 生胚強度高 不易粉膠分離(但是高粉末填充 量與高壓射出時也會發生) 缺點 生胚強度低 高溫高壓成型 容易粉膠分離問題 回收次數少 例如: 180℃射出 205℃射出 1模4穴 30℃模溫 120℃模溫 光纖零件 800 MPa射壓 1600 MPa射壓 常發生內角裂縫而不知，燒 沒發生內角裂縫 結完成數爐後才發現 優缺點比較 脫蠟階段 蠟基(溶劑脫蠟) 塑基(酸脫蠟) 優點 溶劑可以回收 時間短 (6mm厚，進出酸淬爐僅需6小時) 變形量低(POM由固體變為氣體) 缺點 溶劑爆炸之問題 硝酸與甲醛燃燒後產生大量NOx與 時間長 CO2 (6mm厚，進出溶劑爐需8小時) 脫蠟後強度低 變形量高 可能有裂痕(溶劑侵入結合線， 溶劑快速烘乾) 例如: