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1 前言
1.1 课题内容
设计一台能够对衬底基片进行双面精密抛光的机器。
1.2 课题背景
随着微电子技术和信息技术的飞速发展，各种光电子元器件加工要求越来越高，它集成了现代机械、光学、电子、计算机、测量及材料等先进技术，已经成为国家发展水平的重要标志。同时，对光电子元器件的要求趋于高性能化，对光电子元件的关键零件－－衬底基片材料的表面光洁度和平整度得加工精度的要求也越来越高[1]。目前对衬底基片加工精度的要求甚至达到纳米级，超光滑表面粗糙度（Ra）小雨1nm，并要求衬底基片晶格具有无即便的超精密无损伤表面，即表面无任何破损和划痕、压表层无破坏、无表层应力。因此如何高效获得光电子衬底基片超平
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