EFD在电子散热中应用-2.pptVIP

某导航温控系统 内循环某风扇流动 外循环某风扇流动 12个风扇内外循环冷却温控系统 内部部件某表面温度分布云图 激光器的模拟 机舱模拟（15分钟） 舱内某隔热毡的温度与流场变化 电磁炉的模拟 内部流场 空间电源的瞬态分析 300秒 2220秒 27309秒内温度变化过程 455个瞬态功耗点 三维外型图 LED及其散热系统模拟 LED及散热系统周围流动 光纤网络散热 初始设计 修改后设计 热传感器散热优化分析 Top contact Bottom contact Chip 520 Transformer Controller plate Circuit board 部件表面温度分布 初始设计 修改后的设计 其他实例展示 离心风扇的模拟 国防工业流动/散热 高马赫数 和高超音速流动 亚音速 超音速 高超音速 观察采用导弹在高马赫数下导弹内外部的耦合换热瞬态过程，导弹模拟在大气环境下正对来流6个马赫数（无攻角）初始环境温度20度。 本次计算的热学问题包括传导、强制对流、内部辐射的同时耦合计算（瞬态）。 高速流动中的耦合散热瞬态分析 * * * we consider the case when satellite is on the about 48 000 km from the earth. It denotes that it is about 1 hour in the shadow * Видеокамера * * 电子散热应用 PCB 板热分析 The block consists from main PCB and 3 PCBs with 6 electronic components on each. Power of each electronic component on the first PCB is equal to 4W. Power of each electronic component on the second PCB is equal to 3W. Power of each electronic component on the third PCB is equal to 2W. PCBs are set on the main PCB at 45 degrees. Copper layers Copper contacts Epoxy Each PCB consists from three layers of epoxy with thickness of 0.5 mm and two layers of copper with thickness of 0.1 mm. 温度场 速度场 散热模组 LED芯片及模组的模拟 GE-LED 芯片散热 非常规散热器+风扇 电脑机箱类 NEC超级电脑 电机类 某电机 某电动工具 某电机 其他电子类产品 卫星受太阳辐射分析 Re Shadow Sun rays Ro Satellite Satellite model Trajectory Re= 6300 km Ro=48000 km Heat source 1.5 kW Satellite material – Aluminum Emissivity coefficient = 0.7 Heating element Heating elements 电影摄像机 温度场与速度分布 * * * we consider the case when satellite is on the about 48 000 km from the earth. It denotes that it is about 1 hour in the shadow * Видеокамера * *