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化学镀与电镀技术? 作者:未知 来自:未知 点击:1313 时间:2003-8-16 随着电子设备的小型化、高性能化与SMT广泛采用，促使印制电路板制造技术向着高密度化、多层化方向发展。从多层印制板制造过程分析，要保证电路间连接的可靠性和导线间的绝缘性，表面处理技术是非常重要的。 多层印制板的制造方法主要采用金属化孔法，其采用的具体的工艺有减成法和加成法两类，但其制造方法却有很大的区别。 □减成工艺方法：??????????□加成工艺方法： ⊙全板电镀法；??????????????⊙半加成处理方法； ⊙图形电镀法；??????????????⊙全加成处理方法
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