拆焊工具吸锡器.PPT

˙机械自动焊后焊接面的修补及加强焊; ˙整机组装中各部件装联焊接; ˙产量很小或单件生产产品的焊接; ˙温度敏感的元器件及有特殊抗静电要求的 元器件焊接; ˙作为产品设计人员及维修人员的焊接工具; 普通电烙铁 手枪式电烙铁 自动温控或自动断电式: 烙铁头的特性 1. 温度 ? 待焊状态时为330～370℃, 在连续焊接时，前一焊点完成后, 焊接下一焊点前烙铁头温度应能恢复到上述温度。 ?烙铁头与焊件接触时，在焊接过程中，焊接点温度能保持在240℃～250℃。? 2.烙铁头的形状 烙铁头的选择：烙铁头是贮存热量和传导热量。烙铁的温度与烙铁头的体积、形状、长短等都有一定的关系。 3. 烙铁头的耐腐蚀性 应尽量采用长寿命烙铁头，它是在铜基体表面镀上一层铁、镍、铬或铁镍合金这种镀层不仅耐高温，而且具有良好沾锡性能。 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡铅合金的含量一般为50-60%,为保证焊点的质量,应选择锡含量在55%以上,内藏松香应为RMA。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 ? ②.焊前准备 烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透），(如果不是长寿命烙铁头，需要用锉刀将头部的氧化层清除)， 接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁 头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度 约5-10mm 。 ③.焊接步骤 ④. 焊接要领 (1)烙铁头与被焊工件的接触方式 ?接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45?; ?接触压力：烙铁头与工件 接触时应略施压力，以对工件 表面不造成损伤为原则。 (2)焊锡的供给方法 ?供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡； ?供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁头 直接接触。； 供给数量：锡量要适中。 主要衡量标准为 润湿角为15?θ45?； 不能呈“馒头”状， 否则会掩盖假焊点。 (3)烙铁头的脱离方法 脱离时间：观察焊锡已充分 润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥 发，形成光亮的焊点时立即 脱离，若焊点表面变 得无光泽而粗糙，则 说明脱离时间太晚了。 ?脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下， 然后快速的脱离， 以免焊点表面拉出毛剌。 按上述步骤及要领进行焊接是获得良好焊点的关键之一，在实际生产中，最容易出现的2种违反操作步骤的做法： 其一：烙铁头不是先与工件接触，而是先与锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚未预热的焊接部位，这样很容易导致虚假焊点的产生。 其二：更为严重的是有的操作者用烙铁头沾一点焊锡带到焊接部位，这时助焊剂已全部挥发或焦化，失去了助焊作用，焊接质量就可想而知了。 因此在操作时，最重要的是烙铁必须首先与工件接触，先对焊接部位进行预热，它是防止产生虚假焊(最严重的焊接缺陷)的有效手段。 ? 拓展知识： 元器件引线加工成型 元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。 1.元器件的插装 （1）卧式插装：卧式插装是将元器件紧贴印制电路板插装，元器件与印制电路板的间距应大于1mm。卧式插装法元件的稳定性好、比较牢固、受振动时不易脱落。 （2）立式插装：立式插装的特点是密度较大、占用印制板的面积少、拆卸方便。电容、三极管、DIP系列集成电路多采用这种方法。 2. 常用元器件的安装要求： （1）晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。 （2）集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。 ③吸锡器：吸锡器与电烙铁配合使用，以吸取印制电路板焊盘的焊锡。外形及结构如图17所示。 图17 吸锡器的外形及结构 正确焊接 1.加热 正确焊接 1.加热 2.加焊锡（