焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新知识研讨.pptVIP

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2018-05-22 发布于天津
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焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新知识研讨.ppt

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焊接枕窝缺陷--WBG6600项目SMT生产工艺报告-更新知识研讨.ppt

日期：13/4/9 报告人：陶小军;背景;目录;WBG6600系列，8月至2月组装线不良率0.62%（未出现明显异常波动）----PCBA组装不良统计及维修记录;W6600A，12年10份组装线组装79042PCS，不良率0.78%，不良前五项未出现CPU虚焊;WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因—形成机理;WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---潜在因素;WBG6600失效产品CPU枕头缺陷成因---鱼骨图; 印刷过程中锡量不足（面积及高度）会造成枕头缺陷，BGA锡球类似的锡膏沉积高度及熔融焊料形成的锡球高度都非常重要。熔化的焊料球超高，较大数量的弯曲越能被适应。 ;;;1、使用焊料规格及特点：焊料规格成分符合产品要求;2、6600系列 MT6515网板开孔:T0.1；GKG-5印刷机：精度±0.025mm;;WBG6600生产工艺核心输入---贴片;WBG6600生产工艺核心输入---贴片;回流焊曲线报告;;;;WBG6600售后产品失效小结;WBG6600售后产品失效小结;Thanks !