PCBA制程介绍及管制重点.pptVIP

锡膏的组成和功能如下: 组成 功能 合金焊料粉 元器件和电路的机械和电气连接 焊剂系统 活化剂 净化金属表面,提高焊料润湿性 粘接剂 提供贴装元器件所需的粘性 润湿剂 增加焊膏和被焊件之间的润湿性 溶剂 调节焊膏特性 触变剂 改善焊膏触变性 其他添加剂 改进焊膏的抗腐蚀性,焊点的光亮度及阻燃性 常用锡膏金属成分,熔点如下: 合金成分 熔点(度) Sn63Pb37 183 Sn62Pb36Ag2 189 Lead-Free 214~219 影响焊膏特性的重要参数主要有: 1.粘度:粘度与温度之间的关系是反比. 2.锡膏成分,配比及焊剂含量 3.锡膏粉末颗粒形状,粒度和分布 4.熔点 5.工作寿命和储存期限 六.回流焊品质控制 回流焊原理: PCB进入升温区时,焊膏中的熔剂,气体挥发掉,同时,焊膏中的 助焊剂润湿焊盘,器件件端头和引脚,锡膏软化塌落,覆盖焊盘, 元器件引脚与氧气隔离;进入保温区后,PCB和元器件得到充分 的预热,以防PCB和元件损伤.PCB进入焊接区后,温度迅速上 升使锡膏熔化,液态焊锡对焊盘,远期件端头和引脚润湿,扩散 和回流混合形成焊锡接点.PCB进入冷却区后,使焊点凝固, 此时完成回流焊. 量测Reflow Profile至少需要量测3个点 时间 温度 230 150 183 PCB板运动方向 冷却区 升温区 回流区 预热区 自校正效应（selfalignment) 当元件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的 作用下,能自动被拉回到近似目标位置. 自校正效应对于两个端头的CHIP以及 BGA,CSP等的作用比较大. 七.IPQC制程管制重点 SMT No Control Item File Remarks 1 ESD SIC/ISO文件 2 辅料(锡膏,胶水) SIC/MPI 型号,品牌,产地,有效期等 3 PCB/PCBA版本 BOM 4 元件料号,Value,料站的正确性 BOM/Loading List 5 产品制程要求 MPI/SIC 如水洗,标签/印章位置 6 制程参数设定 SIC 7 散料作业方式 SIC 元件位置,料号,方向等 8 产品良率监控 SPC 如在线调整,停线等 PTH No Control Item File Remarks 1 ESD SIC/ISO文件 2 辅料(锡棒,助焊剂) SIC/MPI 型号,品牌,产地,有效期等 3 PCB/PCBA版本 BOM 4 元件料号,Value,插放位置的正确性 BOM/SIC 5 产品制程要求 MPI/SIC 如水洗,标签/印章位置 6 制程参数设定 SIC 7 不良品作业方式 SIC 如区分,修补等 8 产品良率监控 SPC 如在线调整,停线等 Testing No Control Item File Remarks 1 ESD SIC/ISO文件 2 程式正确 SIC 3 产品制程要求 MPI/SIC 如标签/印章位置 4 人员作业 SIC 如资格认证,操作方式等 5 不良品作业方式 SIC 如区分 6 产品良率监控 SPC 如在线调整,停线等 Package No Control Item File Remarks 1 ESD SIC/ISO文件 2 产品包装要求 MPI/SIC 如静电袋,外箱等 3 人员作业 SIC 如操作方式等 总结 IPQC的职责就是通过定时和不定时的巡回检 查,及时发现制程问题点,反馈和追踪相关人员 解决,有效的减少和预防不良问题发生,使制程 处于稳定的,有效的管制中,达成公司和客户的 需求. THANKS YOU! PCBA制程介绍及管制重点 Prepare By: 一.基本术语 EMS (Electronics Manufacturing Serving): 电子制造服务 SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术 Solder Paste :锡膏 Stencil:钢网 Printing:印刷 Placement:贴片 Placement Equipment:贴片机 Nozzle:吸嘴 Feeder:供料器或料枪 Flying:飞片或抛料 Hot Air Reflow Soldering:热风回流焊 Visual Inspection:目视检查 In-Circuit Testing:在线测试 FT( Function Testing):功能测试 Solder Ball:锡球/珠 Rework:返修 AOI:自动光学检查 X-Ray:自动X射线检查 Cleaning System:清洗机 Pad:焊盘 Wave Soldering:波峰焊接 Glue:点胶 Loader:上板机 Unloader:下板机 Lead-Free:无铅 Box-Bu