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* 化学沉铜 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 * 板镀 目的： 使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 流程： 浸酸 板镀 流程原理： 通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项： 保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 * 图形电镀 目的： 使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程： 除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理： 通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。 注意事项 ： 镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面 * 图形电镀 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 * 外层蚀刻 目的： 将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形 流程： 去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡） 流程原理： 在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。 注意事项： 退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤 * 外层蚀刻SES 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 * AOI测试 AOI测试 当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。 * 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 * 阻焊字符 目的： 在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用 流程： 丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化 流程原理： 用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面 注意事项 ： 阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清 * 阻焊字符 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 沉铜 板镀 图电 蚀刻 AOI 阻焊、字符 喷锡 外形 锣边、V-CUT 电测试 包装 成品出厂 * 喷锡 目的： 在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。 流程: 微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗 流程原理: 通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面