提高插件（波峰焊）焊点质量.pptVIP

1、现状焊点质量统计分析表 2、设定改善目标 3、焊点不良的未端因素分析图 4、要因分析 4、要因分析（续） 5、针对要因制定对策 6、对策1实施 7、对策2实施 8、对策3实施 9、对策4实施 9、对策4实施(续) 10、效果检查 11、产生的效益 12、总结 工艺课 TEL:+86-0592-5657227 XIAMEN HELLO ELECTRONICS CO.,LTD. * * XIAMEN HELLO ELECTRONICS CO.,LTD. 工艺课 TEL:+86-0592-5657227 提高45E插件焊点质量 1、现状焊点质量统计分析表 2、设定改善目标 3、焊点不良的未端因素分析，确定要因 4、要因分析 5、针对要因制定对策 6、对策1实施 7、对策2实施 8、对策3实施 9、对策4实施 10、效果检查 11、产生的效益 12、总结 1、从3天的抽检数据来看，每天总不良都为50%左右；如果按每天15000pcs的插件产能来计算，一天就会出现 450000个不良焊点 (15000pcs*50%不良率*6点/1pcs）的不良品。 按每修1个焊点为4秒的时间计算，炉后要排6-7人修点才能完成每天15000pcs的产量。 2、从不良分析图来看，能明显发现除负极弹簧外，其它元件的不良率都非常的高，不良现象都为虚焊、漏焊 及连点。 活动目标图 1、设定目标值：本次主要针对除负极弹簧外的其它所有元件的虚焊、漏焊及连点三大不良进行改善，目标是从50%的不良率降低到1%不良率 。 降低不良率 2、可行性分析： 目前一些型号（如46I）在同样的生产环境下作业，不良率能控制在1%以下。 45E的负极弹簧焊点不良就非常的少，只要我们找出负极弹簧与其它元件各自影响它们焊点因素，并进行对比与改善，就能降低不良。 人 机 料 环 法 使用完 未完全 清理干净 有无叠压 夹具合理的放置 未按SOP作业 手推撞板 手插器件不到位 手插零件 新手上线 夹具未清洗干淨 缺乏品质意识 原器件未插好 缺乏教育训练 缺乏责任感 PCB尺寸经常变异 助焊剂量 夹具与PCB未完全吻合 贴片位置与插件焊盘离得太近 夹具开口太小助焊 剂量未完全喷到位 PCB 变形 與零件不符 焊盘间距小 夹具保养频率少 速度过快原器件未完全插到位 机器保养 原器件管脚长度的管制 零件管制 未依SOP操作 轨道有异物影响传动 轨道 有变形 预热不足 波峰高度设定不当 速度太快 波焊时间不够 锡渣未清理干净 波峰焊机 夹具开口太小 夹具 材质差 夹具变形 夹具 生产工艺 夹具孔内起毛 夹具使用管制 PCB板焊盘氧化 虚焊 漏焊 连点 根据45E不良数据、不良趋势以及之前做过的《提高波峰焊后PCB焊点质量》小组活动的经验分析，可以得出导致焊点虚焊、漏焊、连点的主要未端因素为以上做标记的10点，其它因素目前都符合生产作业要求标准；接下来主要针对这10个未端因素对进剖析以及制定相应改善对策。 备注：对策4对策要因5和要因2 实施前 改善过程 改善后 开孔沾污与起毛 装板后插件焊盘被挡住 过波峰焊后焊点少锡 开孔处无沾污与起毛 装板后插件焊盘不被挡住 过波峰焊后焊点吃锡正常 夹具清洗人员在根据计划单，检查第2天会生产到的型号相应对的夹具是否沾污，对有沾污夹具时行清洁，清洁时使用铲刀或刀片刮去表面的污垢和毛刺，再用刷子刷干净，注意不能刮坏夹具避难槽边沿（制定清洗作业指导书）。 针对夹具沾污与起毛，实施以下对策 实施前 改善过程 改善后 基板变形，装板后基板浮起 装板焊盘偏高 过波峰焊后焊点少锡 基板无变形，装入后无浮起现象 装板后插件焊盘高度正常 过波峰焊后焊点吃锡正常 基板课在生产时，发现变形基板时，使用锡条压住后再过波峰焊； 并通过报异常的方式及时反馈于采购。 过波峰焊时，焊盘不 能完全接触到熔融的焊锡 由采购反应供应商改善。 后续来板IQC抽检基板，确认基板变形和板扭:≤0.7% 。 异常单格式 针对基板变形，实施以下对策 焊盘之间没白油线，当链速太快时，导致连点，实施以下对策 实施前 改善后 发射管、接收头、晶振、电解电容的焊盘之间无白油线 当链速为2500mm/分钟时，波峰焊的熔融 焊料的黏度过大。容易造成连点不良。 改善方法 设计部修改线路图文件，增加焊盘之间白油线。 在焊盘中间增加白油线后，在同样2500mm/分钟的链速下，不良率降低。 实施前 改善过程 晶振:2.15mm 发射管:2.15mm 接收头:2.17mm 正极弹簧:1.67mm 电容与C1间距:1.93mm 电容与IC间距:1.86mm 调整发射管、接收头与贴片焊盘的间距 针对插件与贴片的焊盘间距小，实施以下对策 1)将R7电阻封装改 为0603 2)将Q2三极管向