手机维修分析的基本方法和技巧.pptVIP

分析的基本方法和技巧 HWD—製造部—分析維修課 鍾亦金 2009.7.1 课程目标 a 课程大纲：1 分析目的 2 分析步骤 3 工作技巧 4 常用方法 5 故障特点 b 应有能力：使学员了解分析的步骤，掌握分析的技巧和方法。具备工程师的基本能力。 c 考核方式：笔试 手机是一种高科技、精密电子类通信终端，它的 工作原理、制造工艺、软硬件测试都比较复杂 一个优秀的手机维修人员必须具备一定的理论基础（包括电子电器、通信网络和原 理、计算机、软件、测量仪表等）和丰富的维修经验。我们维修首先应该了解产品的电路结构、机械结构、基本的工作原理、主要的测量检测指标和测试方法，才有可能解决实际维修中碰到的各种各样的问题 分析目的 找出问题 提高效率 降低成本 分析步骤 看 了解主板的不良项目/外观 查 查找 Overlay 和 Schematic 思 确定引起不良的可能位置 量 测量 PCBA，找出不良元件 修 更换不良元件 工作技巧 先简后繁，先易后难 先了解，后动手 先电源后整机 先通病后特殊 先末级后前级 故障分析应遵循几个原则 熟悉电路结构、信号处理过程、器件作用 互不相关的两部分电路单元同时出现故障的概率是非常低的 应先将故障定位到一个电路单元，再到某个元器件 时刻注意故障高发部位， 避免徒劳无益 手机维修的规律性 设计薄弱环节易出现故障 使用频繁元器件易出现故障 负载大的元器件易出现故障 保护不周的元器件易出现故障 工作环境差的元器件易出现故障 常用方法 电流法 电压法 电阻法 信号追踪法 清洗法 温度法 观察法 跳线法 电压法 分析人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、接收状态、发射状态、待机状态。 RFVCO工作电压、19.2MHz 、 VCO工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、 (BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、I／Q路直流偏置电压 电流法 电流法可测量整机或部分电路的工作、待机和关机电流。 电阻法 分析人员应掌握常用手机关键部位和IC在电路中正、反向电阻值 采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障 信号追踪法 熟知信号通路的情况，懂得手机主板的电路结构、信号的处理过程、各处信号的基本特征 射频电路和音频电路故障常用这种检测方法 清洗法 电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行 例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片 清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。 温度法 该法可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的故障的维修中 当这些部分出问题时，它们的表面温度肯定是异常的 观察法 PCB板有无变色、变形 元件的缺料、多料、错料 元件的短路、 虚焊、 极性反、 偏位 有无器件烧焦 跳线法 PCB由于各种原因，使信号连线中断，我们可以跳线连通 跳线可以选用高强度的漆包线 跳线后的可靠性降低 常见电子元器件的故障特点 集成电路 三极管 电阻 电容 电感 集成电路 局部损坏如击穿，开路，短路 功放芯片容易损坏 储存器容易出现软件故障 其它芯片有时会出现虚焊 三极管 二极管 电阻 电容 电感 击穿，开路，严重漏电，参数变劣 容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小 脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差 击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路 断线，脱焊 结束语 记录维修日志 多看、多学、多问、多练 触类旁通，举一反三 开会交流，经验分享 * *