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Schneider Automation 鞍山华深控制系统有限公司 Quantum产品讲座 * 产品概述 Quantum硬件组成 硬件组成 背板总线(机架) 电源模块 CPU模块 通讯模块 I/O模块、功能模块 I/O架构 背板总线 灵活的背板总线 六种背板：2、3、4、6、10、16 背板总线通讯速率可达80Mbps 背板总线通讯速率最快 通讯速率统一，与背板总线槽位无关 所有模板在背板总线上可以任意安装 所有背板采用统一的背板总线 背板总线支持Quantum全部模板 背板总线 背板总线 模块安装 模块安装 可安装在背板的任意位置，与背板无关 所有模板支持带电插拔 模块配置 通过软件进行配置 模板尺寸 所有模板尺寸相同 带电插拔特点 带电插拔特点 所有模板支持带电插拔（包括CPU、网络） 带电插拔不影响背板和模块的性能以及系统的运行 通过模块电子ID，保证系统的可靠性和安全性 CPU CPU集成功能示例 Quantum CPU性能 CPU安全特点 CPU安全特点 钥匙锁保护 程序保护 数据保护 CPU工作状态保护 多级口令保护 保护系统的在线显示、程序的上载/下载功能 电源模块 电源模块 分为独立电源、可累加电源、冗余电源 独立电源 适用于电流消耗较少，可靠性要求较低的场合 可累加电源 适用于电流消耗较大的场合 冗余电源 适用于电流消耗较大，可靠性要求较高的场合 电源模块 电源模块 I/O模块 开关量模块 开关量模块 各种电压等级 5VDC、24VDC、10～60VDC、125VDC 24VAC、48VAC、115VAC、230VAC 各种点数要求 16、32、24、96点 继电器输出模板 模拟量及智能模块 模拟量模板 应用：电压、电流、RTD、T/C 点数：8、16点 分辨率：12～16位 智能模板 计数器 ASCII接口 伺服控制：单轴、多轴 事件顺序记录 涂层保护模块 涂层保护模块 金属还原（镁、铝）、污水处理、石料破碎、沿海场合控制系统 采用表面敷设涂层的方式防止化学雾气、 有机溶剂、 粉尘、 潮湿、 霉变等对模板的侵蚀 订货号：普通模板型号后加C 标准及认证 涂层: 聚氨脂, Humiseal 1A33 美国军标: MIL-I-46058C Fungus Resistance ASTM G-21 Dust, gases and pollutants EIA-364-TP91, EIA 364-65 and ISA-S71.04 (GX severe mixed flow gases) IEC Salt fog test IEC 68-2-11 @ 5.7% 通讯模块 通讯模块 广泛支持多种通讯协议 Ethernet、Modbus Plus、Profibus DP、Modbus等 利用网关设备，可支持其它通讯协议 DeviceNet、AS-i、ControlNet、CANopen等 支持设备 PLC、变频器、软启动器、分布式IO、智能仪表、第三方产品 第三方网关、模块 I/O架构 本地IO(LIO) 本地IO特点 CPU与IO模板处于同一背板或扩展背板 最多27个模块 应用场合 距离较近、IO点数较少 成本较低 利用背板扩展模块可以扩展一个背板。最大可安装27个IO模板 远程IO(RIO) 远程IO特点 采用RIO通讯适配器(CRP、CRA)模块进行连接 通讯协议：S908 通讯速率：1.544Mbps 通讯介质：同轴电缆、光纤 通讯距离：最远4572米（同轴电缆），14公里（光纤） 最大子站数：31个 每个子站：最大64字入/64字出 子站连接方式：单缆、冗余缆 支持热备系统 每个子站利用背板扩展模块可以扩展一个背板，最大可安装27个IO模板 与Concept Quantum RIO连接方式相同 应用场合 距离较远、点数较多、点数集中、干扰较强 RIO连接示例 远程I/O主通讯模块 远程 I/O 分站适配器 网络分支器与网络分离器 热备系统组成 系统组成 热备系统 由CPS、CPU、CRP、NOM（或NOE等）模块组成 主站和备用站由完全相同的、独立的系统组成 以太网冗余网由两块以太网模块来实现 I/O模块 I/O模块必须安装在RIO、DIO子站 双机热备系统，无以伦比的可靠性 系统冗余 CPU热备系统，高速光缆连接 冗余的通讯通道 Modbus Plus S908 I/O 网络 冗余的电源 UL, CSA, CE, 认证 热备模块 分布式IO(DIO) 分布式IO特点 采用DIO通讯适配器(NOM、CRA)或CPU模块进行连接 通讯协议：Modbus Plus 通讯速率：1Mbps 通讯介质：双绞线、光纤 通讯距离：450米（双绞线不加中继器），1800（双绞线加中继器），12公里（光纤