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太阳能硅片自动分检系统方案介绍 解决方案介绍 太阳能硅片自动分检系统完全根据客户的实际需求，并整合上下游企业的相关需求，为太阳能硅片生产企业提供了完整的解决方案，降低了硅片检测成本，让检测设备为企业创造价值。 该设备可对太阳能硅片的电性能、几何尺寸、外观缺陷进行全自动分拣，硅片生产企业应用此设备，替代以往人工检测方式，大大提高了检测效率，充分满足了硅片使用厂家的质量要求，同时降低了该企业和下游企业的整体质控成本，提高了客户在行业的竞争力。 特点优势 针对客户需求进行深度定制化 本系统针对客户的产品特点，完全按照客户需求设计，满足客户全部测试需求。采用世界先进的检测模组，保证了测试精度；本系统配件均选用世界前三名品牌配件，保证设备可靠性； 对硅片进行全功能检测 包含电性能、几何尺寸、外观缺陷； 降低单件硅片检测成本 相对于传统的人工检测，采用本系统可以大大降低单件硅片检测成本； 物料传送先进，破片率低 采用传送带和机械手相结合的物料传送系统，结合了二者的优点，在提高传送效率的同时降低了破片率。 性能指标 能够适应多种规格单晶硅片检测需求； 能够检测硅片各种缺陷，包括电阻率、厚度、TTV、P/N、线痕、几何尺寸、脏污、孔洞、隐裂、BOW/WARP，具体检测项目和测量误差要求如表 5所示； 检测效率：3000片/小时； 全自动上下料； 合格标准可设定，以适应区分不同的质量级别； 具备硅片分选功能。客户可根据需求选择分选工位的数量，各工位的分选标准可以自定义； 碎片率要求0.1%； 可以进行数据存储、统计、分析、查询及图表绘制等。配备网络接口，可以进行测量设备现场联网统一控制管理。测量结果能够打印输出； 表 5 检测项目和精度 序号 不良类型 1 电阻率 ·cm） 厚度 ≤μm TTV ≤ 3μm P/N 无误判 BOW/WARP 根据厚度指标计算 2 边长 ±0.1mm 对角 ±0.1mm 弦长 ±0.2mm 角度 ±0.1° 3 孔洞 可识别直径大于0.15mm 裂纹、隐裂 ×长度：0.015mm×1mm 4 脏污 可识别长×宽：0.15mm×0.15mm 5 线痕 图片 硅片外观图 分料机构示意图 硅片自动分选机外观 输入段 物料盒 横向传送段 托盘升降机构 硅片 换向器 输出段