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2018-05-13 发布于四川
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C. Uyemura Co., Ltd. 總覽Overview Lead-free Schedule 無鉛進程現況 Final Finish Product 表面處理市場分配 Silver Feature 化銀特色 RGA-14 Process 上村化學銀流程 Solder Joint Reliability 銲點可靠度 CHEMiROBO2 RGA 自動分析補充控制系統 Another Silver 與他社產品之比較 Technical Support 技術服務 Lead-free Schedule無鉛進程現況 Why lead-free ? Lead-free in WW 為何要無鉛？Why Lead-free？ Toxicant 電子產品廢棄物焊料佔鉛用量0.49 ﹪ 散佈廣 → 雨水 →飲用水鉛中毒 →破壞神經系統、血液、腎臟、消化系統古羅馬亡於鉛 Radioactive material Alpha 粒子全球無鉛發展現況WW Current Status of Lead-free Europe 歐盟（EU）禁令 WEEE RoHS修正案 2006.7（firm date） USA IPC 焊料產品價值委員會（ SPVC ） 2004.Q1公佈完整無鉛焊料數據分析報告美國東芝公司（TAEC）宣布將於2003年底前改為無鉛製程 Mainland China 因應世貿組織要求訊息產業部經濟運行司擬訂「電子信息產品生產污染防治管理辦法」 2003.07起電子產品實施減量生產管制鉛、汞、鎘、六價鉻、聚合溴化聯苯、及聚合溴化聯苯乙醚 2006.01.01起將正式禁用禁產全球無鉛發展現況Current status of Lead-free in Japan Japan Fastest（JEITA） 2003（境內新產品） 2005（境外） Integrate Lead-free Cadmium-free Mercury-free Hexavalent Chromium（Cr6＋） Halogen-free PBB（聚溴化聯苯） PBDE（聚二苯基醚）日本無鉛發展現況Current status of Lead-free in Japan NEC 1999推廣NB使用Sn-Zn低熔點無鉛焊錫 2003.03 境內產品全面無鉛化無鉛焊料（Sn-Ag-Cu、Sn-Zn） 2005.03境外產品全面無鉛化松下/ Panasonic 全球最早推行無鉛電子製造的大型廠商 2003.4 12000種產品已經全部實現了無鉛化已確認無鉛焊料可以跟傳統銲錫一樣穩定甚至更好的效果銲料組成物轉換成合金，成分控制標準已被檢驗並且銲錫成分的相關規定也已被建立最終表面處理製程比例重分配The Ratio of Each Final Finish will been Change The Ratio of Each Final Finish Why Silver Rise ? 全球表面處理之分配比重WW Final Finish Products Share 化銀出線的原因？Why silver rise ？化銀出線的原因？Why silver rise ？ Immersion silver processPresa? RGA-14Introduction Process Item Reaction Mechanism Solder Joint Solderability RGA-14 / Process（Dipping type） RGA-14 Process（Horizontal type） RGA-14 / Process Items Reaction mechanism Appearance Surface SEM image 焊點可靠度測試Solder Joint Reliability Solder joint Solder bonding strength After baking for a long term. Failure mode Solder Joints (schematic) Solder Joints (X-section SEM) 銲錫結合強度（剪力）Strength of Solder Joints 多次重熔後之銲錫結合強度Ball Shear after Multi Reflow 銲錫結合強度（拉力）Strength of Solder Joints #2 錫球擴散Solder Spreading 其他測試Another Test