IBM A30拆解的报告.docVIP

第一篇 前言 一个月前本站发表了IBM A30的测试报告，当时联系了一间可以为我们提供A30进行拆解的维修公司，本来以为很快就可以随后发表A30的拆解报告，但人算不不如天算，情况产生了变化使得我们不得不再次寻找新的合作伙伴，经过一个月的频繁联络，终于找到一部A30进行拆解测试，配置和本站之前测试的A30基本相同，只是CDROM换成了DVD-ROM，但是主机和核心部件都是一样的。 之前的预告多次食言，还请久候的朋友原谅则个…… 拆解前的话 A30和之前的IBM A系列机器相比可以说是完全推倒重来的型号，机身，主板，内部结构都有很大的不同，就连拆解的方法也和之前的旧款A系列不一样了。 A30并没有好像A30P般采用IBM特有的钛合金顶盖，全机的机壳都是塑料材质，因此在机身内有很多的金属材质加强筋来加固机身，为了固定这些加强筋A30在机体内外都用了大量的螺丝，是我们拆解过的笔记本电脑中螺丝最多的一款。 A30的拆解不需要特殊的工具，只要有两把材质较好的十字和一字螺丝刀就可以，但一定要分类保管好拆解下来的螺丝，否则在装回去时会遇到极大的麻烦。 这次的A30我们可以说是把它拆的好像之前的T23和M700一样散，是名副其实的彻底拆解。 好了，闲话不多说，下面我们就开始正式拆解A30！ 正式拆解 和大多数机型的拆解习惯一样，A30在拆解前也应该将所有的可插拔部件取下，就是光软驱和电池。 光驱要拆出来，首先确认光驱锁定螺丝没有安装，否则Ultrabay提手是弹不出来的，将提手旁边的开关拨开，UltraBay提手就会弹起，将提手一拉就可以将光驱抽出了，软驱也可以如法施为： 然后把硬盘拆下，A30的硬盘拆卸很简单，只要把机器侧面的螺丝松开，就可以将硬盘抽出来： A30的硬盘是IBM Travel Star的30GN系列中20G的型号，采用FDB液态轴承，运转时非常安静： 接下来是要把内存和Mini-PCI卡拆除。 内存拆卸非常简单，松开一颗内存盖板固定螺丝就可以掀起内存盖板： 图中可见A30有两条内存插槽，而且得益于采用830MP芯片组，A30可以支持单条PC133 512M的超大内存，最大内存扩展量可达1024M（512Mx2）。 大家可以在下图对比A30和A22的内存插槽区别（左边的就是A30)： Mini PCI网卡和Modem的拆卸方法和内存类似，只要打开Mini-PCI插槽的盖板，就可以看到3根插槽，其中两根已经安装了Modem和网卡。 在A30的规格中说明是可以支持内置网卡，modem和蓝牙模块，WLAN模块的，只有3根插槽如何安装4种模块？ 拆掉Modem和网卡模块才知道其中另有乾坤，原来在同时安装4种模块的时候会需要安装网卡和Modem二合一的Combo卡： 这是拆下来的Modem和网卡： 大家可以在下图对比A30和A22M的Mini-PCI插槽的区别： 至此所有主机外可拆卸的部件（也是A30可以允许用户自己更换的备件）已经拆卸完毕，下面我们就向A30的主板进军！ 第二篇 首先要先将A30的主机底部所有螺丝松开，反过来打开屏幕就可以把键盘掀起，如下图： 这是A30的键盘接口： A30的键盘设计很有特色，在键盘的上下左右方向键旁边和键盘的左侧增加了8个快捷键，连驱动程序都不需要就可以直接在IE中使用，能够直接操作IE的各种功能，见下图： 和之前的A系列相比一下，见下图，A30连Enter键都改用了醒目的蓝灰色： A30的键盘开始改用T系列的那种“又”型键盘，在原有的X支架上方加设了一块支撑板，对于改善键盘的柔韧手感很有好处： 至于鼠标则将A系列中键放在下方的传统方式改为X系列般的中键居中的方式，开始我不理解A30这么大的机体为什么要用这种在X那样超轻薄的机器上采用的方式，现在我明白了，这种方式比起中键放在左右键下方的方式更能获得更大的腕托面积，也就是说，可以获得更加舒适的手腕承托。 这是拆除了键盘的主机鸟览图： 接下来就是要打开腕托和键盘边框的机壳了，因为机底的螺丝已经全部拆掉，这时的要点就是要把两个Ultrabay2000旁边的卡榫打开，当然，A30的主机前部还有几个卡榫，也是要强行撬开的。 卸掉腕托部分的A30如下图所示： 大家从上图可以看到，A30在主机内有大量的金属部件，其中左右两侧最大的两块就是两个UltryBay2000的安装托架。 这两个托架现在还不可以直接拆卸下来，因为它们也兼做主机内的加强筋，其中右边的Ultrabay2000托架和其他的金属支架用螺丝固定在一起，如下图所示： 我们现在只可以先拆卸左侧的UltraBay2000托架，然后再拆卸CPU的散热器： 这个散热器不但是Pentium III-M CPU的散热器，而且风扇的入风口在Radeon-P显卡的上方，因此可以顺便帮助Radeon-P核心散热，设计师考虑