POP制程评估报告幻灯片.pptVIP

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2018-05-18 发布于河南
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* 金寶(中國)電子有限公司 POP Process Evaluation Report POP (Package on package)制程驗證報告 POP target board制程驗證日程 ※. 7/16日 POP Transfer units的安裝調試 ※. 7/17日進行POP target board試投和條件求取 ※. 7/18日完成key board SMTTU ※. 7/19日聯系廠商診斷調試POP dipping設備 ※. 7/20日 Target main board PCB試投與功能確認 ※. 7/26日 Target main board PCB試投完成 ※. 7/28日召開試投會議 ※. POP制程驗證 1. 鋼網印刷錫膏驗證此次驗證使用的是KOKI S3X58-M406 tape4型的錫膏, 鋼網使用的是階梯鋼網的開法,有6種方式, 其驗證結果如下印刷效果圖片方式 3 方式 2 方式 1 類型厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.23mm 厚度0.08mm, 方孔0.2mm導圓角厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.2mm 鋼網開孔方式印刷效果圖片厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.23mm 方式 6 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.2mm 方式 5 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.18mm 鋼網開孔方式方式 4 類型第1次第5次第1次第7次方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列三. POP制程驗證說明 1.鋼網印刷錫膏驗證此次驗證使用的是KOKI S3X58-M406 tape4型的錫膏, 鋼網使用的是階梯鋼網的開法,有6種方式, 其驗證確認如下無異常無異常無異常印刷效果說明方式 3 方式 2 方式 1 類型厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.23mm 厚度0.08mm, 方孔0.2mm導圓角厚度0.08mm 圓形開孔直徑0.2mm 鋼網開孔方式第7pcs印刷出現印刷脫膜下錫異常第5pcs印刷出現印刷脫膜下錫異常第1次印刷就會出現印刷(脫模后下錫不良) 印刷效果說明厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.23mm 方式 6 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.2mm 方式 5 厚度0.1mm 圓形開孔直徑0.18mm 鋼網開孔方式方式 4 類型方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列三. POP制程驗證說明 1.鋼網印刷錫厚測試 6/27 2mm 0.4mm/sec 7.5kg 35mm/sec 備注脫離距離脫離速度刮刀壓力印刷速度印刷參數日期 0.123 0.132 0.125 Min 0.1302 0.1374 0.1352 Average 0.141 0.144 0.143 Max 0.123 0.132 0.132 0.141 0.130 方式3 0.132 0.135 0.144 0.132 0.134 方式2 0.140 X3 0.137 X2 0.143 X5 0.125 X4 0.135 X1 備注方式1 位置錫厚測試方式1 方式2 方式3 方式4 方式5 方式6 開孔排列三. POP制程驗證說明 0.625 0.6890625 0.75625 0.8265625 0.9 0.9765625 0.2 0.595238095 0.65625 0.720238095 0.787202381 0.857142857 0.930059524 0.21 0.568181818 0.626420455 0.6875 0.751420455 0.818181818 0.887784091 0.22 0.543478261 0.599184783 0.657608696 0.71875 0.782608696 0.849184783 0.23 0.520833333 00.630208333 0.688802083 0.75 0.813802083 0.24 0.5 0.55125 0.605 0.66125 0.72 0.78125 0.25 鋼網開孔直徑 (鋼板厚度為0.08mm) 0.2 0.21 0.22 0.23 0.24 0.25 PCB pad(mm) Area Ratio0.66 0.5 0.55125 0.605 0.66125 0.72 0.78125 0.2 0.476190476 0.525 0.576190476 0.629761905 0.685714286 0.744047619 0.21 0.454545455 0.501136364 0.55 0.601136364 0.654545455 0.710227273 0.22 0.43