硅片加工 秘诀.docVIP

  1. 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
  2. 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  3. 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
硅片加工 硅晶体切片,通常采用的是往复式游离磨料线锯切片技术。与过去的内圆切片机切片技术相比,游离磨料线锯切片技术具有能切割大直径晶体、锯口损失小、很少产生崩边现象和表面损伤层浅等优点,但是游离磨料线锯切片效率较低,很难切割硬度更高的碳化硅单晶、陶瓷等材料,研磨液的流体动压效应对加工质量影响很大,研磨液需后续处理,回收利用困难,作业环境恶劣;因使用游离磨料,切割效率的改善受到限制。从材料去除机理上讲,自由磨料线锯切片类似于研磨加工,靠磨粒的滚压嵌入作用去除材料,磨料作用于切割面上产生的表面裂纹及损伤层深度不易控制,导致硅片强度降低。 游离磨料线锯切割加工是通过悬浮在研磨液中的磨料完成的,研磨液

文档评论(0)

iris + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档