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CPT机种品质提升计划 活动目标:通过此次专案改善活动,希望将前三大不良下降16%,即将CPT系列机种生产不良率由0.88%降低到0.77%. * Converter Technology Covertek Confidential Prepared by: 王焱、杜书昭 Date:1/29 目录 改善小组成员简介-----------------涉及单位及成员 主题选定-------------------------提升主题的选定 目标设定-------------------------2010目标设定 原因分析-------------------------问题点造成原因分析 对策拟定-------------------------拟定改善对策 对策实施-------------------------改善对策实施计划 效果确认-------------------------对策实施效果确认 总结-----------------------------总结 涉及单位：产线、设备、制程 Leader:肖安（制造副理） 成员： 产线：钟燕林（副课长）、阳斌（副课长）、殷双丽（班长）、 刘胜（班长） 设备：张志超、刘豹 制程：朱长波、范茂花、梁德顺、杜书昭、王焱 改善小组成员简介 09年CPT机种不良项汇总 主题选定 2009年CPT机种主要不良集中此三项 由上述不良项目分析可看出2009/01/01-2009/12/16,CPT系列机种总投入2500988pcs,不良数为21925pcs,不良率为0.88%,目标值为0.9%--与目标值相比不良率达标. 遵循品质优先、客户至上、持续改善、永续经营之品质政策,对2009年不良项汇总分析. TOP1*偏移、TOP2*空焊、TOP3*锡少三项不良占总不良的79%.选定此三项生产缺陷为改善重点. 目标设定 2010计划将CPT机种生产不良率由0.88%降为0.77% TOP1:原因分析 1.TOP1:偏移*8740PCS，所占比率:0.35%，占总不良的41%. 185-2D11因PCB设计不良,对CN贴装座标要求较为苛刻,CVTW接客户通知：CN与PCB间隙保持≥0.26mm距离,产线按此标准进行检验,后经再三确认按照≦0.5mm为标准,当时厂内拦截CN偏移数2439PCS(图1),客端RD修改设计后无此不良发生(C角对策导入),故偏移总数量须减去2439PCS,实际偏移不良数为6301PCS,实际所占比率：0.25%,实际占总不良的29%.6301PCS中筛选出Connector偏移数5127PCS,占偏移总不良的81%. 图1 TOP1:原因分析-续 Connector偏移多为如下图所示之类型元件，由于此类型元件吸取面积较小不规则，所使用Nozzle形状为圆形，吸附不稳定，故造成贴装偏移产生.此类Connector偏移总不良数为3125pcs,占总Connector偏移的61%. 所吸附之中间部分 圆形吸嘴 所使用该类型Connector机种,偏移统计数量如下： Connector偏移数统计 TOP2:原因分析 2.TOP2:空焊*4754PCS，所占比率：0.2%，占总不良的22%. 空焊不良主要为154系列的机种,不良位置为ASIC(QFP TYPE) and Connector,经确认为PCB变形导致，空焊不良数为2682PCS(如图A)，占空焊总不良的56%， 图A TOP2:原因分析 示意图B 此机种为0.4mm制程, PCB板较薄易变形，此变形量若发生在ICCN的部位,将直接影响到零件PIN脚不共面（如图B),从而影响到ICCN的攀锡品质（导致OPEN). TOP3:原因分析 3.TOP3:锡少*3764PCS，所占比率:0.15%,占总不良的17.2%. 锡少不良较分散,无集中性,故无规律性可循.针对此现象研究防锡少钢网开口方式,以达改善锡少之目的.改善方向:修改钢网开孔尺寸,增加印锡量进行验证,验证机种:185WA01S-2B2.投入12K,锡少不良数:0pcs. 将pin脚长度外加0.15mm 三极体 将开孔长度外加0.15mm 电感 将开孔长度外加0.15mm. 二极体 将pin脚长度外加0.15mm CN类 将pin脚长度外加0.15mm IC类 将开孔长度外加0.15mm. Chip类 现开孔方式 原开孔方式 修改说明 零件类型 验证防锡少钢网开孔方式如下： CN偏移改善：制作专用Nozzle，由圆形状改为偏形状，使用Nozzle形状与零件吸取面相匹配，使其吸附稳定. ASICCN空焊改善：将stencil扩孔处理，增加印锡量,使零件pin 脚深埋锡膏中. 对策拟定 锡少改善：研究产品特性，逐步完善钢板开孔方式，并对印刷参数进一步研究