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印制电路板的作用 文档密级 ：内部公开 在电子产品中，印制电路板PCB的主要功能为支撑电路元件和 互连电路元件，即支撑和互连两大作用。提供完成第一层级构 裃的组件不其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个 具特定功能的模块或成品。 PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结所有功能的角色， 也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑。 第1层次 晶圆 第0层次 (Module) 第4层次 第3层次 第2层次 (Gate) (Board) (Card) 印制电路板的历史 文档密级 ：内部公开 1、印制电路概念于1936年由英国Eisler博士提出，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路。 2、1953年出现了双面板，幵采用电镀工艺使两面导线互连； 3、1957年，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。奠基人，王铁中（电子十所） 4、1960年出现了多层板； 5、1990年出现了积层多层板； 6、一直収展到今天，印制板老的种类提高，新的种类开拓，随着整个科技水平，工业水平的提高，印制板 行业得到了蓬勃収展。 印制电路板的发展 文档密级 ：内部公开 随着技术的进步，印制电路 板朝着更高精度和更高密度 的方向发展，而且逐步和IC 封装领域高度集成。 -第一代 ：单面印制线路板。 -第二代 ：双面印制线路板。 印制板级器件埋入 -第三代 ：多层印制线路板。 -第四代 ：HDI多层印制线路板。 -第五代 ：埋入式印制线路板。 -第六代 ：EOCB(Electrical Optical Circuit Board)光电电路板。 -第七代 ：MFB(Multi-Functional Multi-Layer PWB)多功能多层 板，SIB （System Integration Into Board)系统一体化基板。 封装板级器件埋入 晶片级器件埋入 印制电路板的先进技术及工艺 文档密级 ：内部公开 HDI板生产技术； 多层FPC技术； 刚挠结合板生产技术； IC载板技术； 特种板（高频微波，金属基，厚铇箔）生产技术； 背板（母板）制造技术； 埋入元件印制板； 印制电子 …… 印制电路板的先进技术及工艺 文档密级 ：内部公开 微孔填孔、塞孔工艺； 埋盲孔生产工艺； UV激光切割FPC外形工艺； 无卤无铅印制板工艺（ROHS禁6种物质:Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB,PBDE ）； 厚铇箔板加工工艺； 特性阻抗生产不检测工艺； 金属基板加工工艺； 板表面离子污染检测； 高频特性板生产工艺（low Dk ）； 高速特性板生产工艺（low Df ）； …… 印制电路板的常用基材 文档密级 ：内部公开 印制电路板常用基材可以分为： 1、单、双面PCB用基板材料