江苏盐芯微电子亿块IC封装盐城高新技术业开发区智能终端业环评报告.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 项目名称： 年产10亿块IC封装 建设单位（盖章）： 江苏盐芯微电子有限公司 编制单位：盐城市盐都环境科学研究所 编制日期： 2015年12月 1 《建设项目环境影响报告表》编制说明 《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价工作资质的单位编制。 1．项目名称——指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字（两个英文字段 作一个汉字）。 2．建设地点——指项目所在地详细地址，公路、铁路应填写起止地点。 3．行业类别——按国标填写。 4．总投资——指项目投资总额。 5．主要环境保护目标 — 指项目区周围一定范围内集中居民住宅区、学校、医 院、保护文物、风景名胜区、水源地和生态敏感点等，应尽可能给出保护目标、性 质、规模和距厂界距离等。 6．结论与建议 — 给出本项目清洁生产、达标排放和总量控制的分析结论，确 定污染防治措施的有效性，说明本项目对环境造成的影响，给出建设项目环境可行 性的明确结论。同时提出减少环境影响的其它建议。 7．预审意见——由行业主管部门填写答复意见，无主管部门项目，可不填。 8．审批意见——由负责审批该项目的环境保护行政主管部门批复 2 一、建设项目基本情况 项目名称 年产 10 亿块 IC 封装 建设单位 江苏盐芯微电子有限公司 法人代表 彭兴义 联系人 张春尧 通讯地址 盐城高新技术产业开发区智能终端产业园2号厂房 联系电话 传 真 邮政编 224056 建设地点 盐城高新技术产业开发区智能终端产业园2号厂房 立项审批部门 盐都区发展和改革委员会 批准文号 都发改基[2015]387号 行业类别 建设性质 新建项目 C4053 集成电路制造 及代码 占地面积 绿化面积 2531.25 / （平方米） （平方米） 总投资 其中：环保 环保投资占 20000 100 0.5% （万元） 投资