BGA_INT现象品质分析报告.pptVIP

BGA INT现象分析与改善 Model number: MC6195 周波 2003-09-09 Team 策划：秦春生 技术指导: 李树桐 组长:周波 组员: 黄羽 组员: 李岗强 组员: 丁峰 主要内容 问题点描述 数据统计 问题点分析 解决方案和改善行动计划 结果评估和结论 1.问题点描述 1.1. 产品MC6185;MC6202在SMT测试OK后，到DIP插件测试出现BGA ( Uxxx, p/n:xxxxxxxx ) 在测试中存在 INT现象，产品的品质有严重的隐患。 2. 数据统计 MC6185生产2005PCS，共有8PCS INT现象。不良比例0.4% MC6202目前共生产2800PCS，共有6PCS INT现象。不良比例0.3% 3. 焊点原因分析 气孔 人 机 料 法 环 BGA 物料问题 鱼骨分析图法 焊接的温度曲线不合适 操作不规范,BGA 焊球受损 3.1. 焊点原因分析 3.1.1. BGA (Uxxx), 在不正确的操作中受损; a. 我们检查了所有剩余的BGA, 没有发现焊球受损的情况; 数量:300PCS, BGA 供应商: xxxxx, 生产日期: xxxx, b. 我们需要跟踪下一批生产时,BGA的操作过程; c. 我们需要继续跟踪下一批生产时,检查BGA 来料时锡球焊接状态, 生产日期和测试结果。 3.1. 焊点原因分析 3.1.2. 焊接曲线的分析 a. 我们检查和分析现在使用的焊接曲线,发现恒温时间可能过长,使 的锡浆中助焊剂的活性过早的失去作用,不利于获的更好的焊接 质量,需要进一步的精确调整, b. 参考现在使用的焊接曲线,BGA 的焊接曲线和锡浆的焊接曲线说明: 3.1. 焊点原因分析 3.1.3. BGA 物料的分析 　 a. 我们将功能坏机的BGA (Uxxx), 在修理位加热后直接取出; b. 在40倍的放大镜下观察: c. 观察PCB与焊球的焊接状态,发现所有焊球与PCB的焊接状态 是可以接受的，如图所示; 参考图片说明:　　　 d. 观察BGA 本体与焊球的焊接状态,我们发现部分BGA本体与BGA的焊球之间未能良好的焊接形成合金层,有严重的氧化现象,初步判断; 造成INT现象的原因在BGA 植球时BGA 焊盘氧化或存在污染物，BGA锡球没有和BGA焊盘焊接OK; 参考图片说明: 3.1. 焊点原因分析 4. 解决方案和改善行动计划 4.1. 解决方案 4.1.1. 调整现在使用的焊接温度曲线,适当减少恒温时间,在回流炉的 焊接区充分发挥助焊剂的活性,期望获得更好的焊接效果, 4.1.2. 增大钢网BGA 的开孔, 0.6mm球径原钢网开孔是0.6的方孔.下 次生产开0.65mm的圆形孔,增加锡浆中助焊剂含量. 4.1.3. 跟踪下一批生产时,BGA 来料状态和操作过程, 是否存在不规范的操 　　　作,特别注意和监督BGA抛掉后重复使用的操作; 4.1.4. BGA 涂助焊膏过回流炉500pcs(new date cord),目的是希望有 　　 利于除去BGA PAD的氧化物,(在机型RT0406D试验) 4.1.5. 跟踪下一批生产时, 剩余BGA (old date cord )的状态测试, 5. 改善行动计划 　 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 验证结果 备注 BGA涂助焊膏 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 钢网开孔 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 炉温优化 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 6. 结果评估和结论