音响放大器课程设计与制作-模电课程设计,毕业设计精选.docVIP

音响放大器课程设计与制作-模电课程设计,毕业设计 武汉理工大学《模拟电子技术基础》课程设计说明书 课程设计任务书 学生姓名： 专业班级： 指导教师： 工作单位： 信息工程学院 题 目: 音响放大器设计与制作 初始条件：集成芯片LM324三块，LM386一块，瓷片电容，电解电容，电位器 若干，4Ω/0.5W扬声器一个。 要求完成的主要任务: （1）技术指标如下： a．输出功率：0.5W； b．负载阻抗：4欧姆； c．频率响应：fL~fH=50Hz~20KHz； d． 输入阻抗：gt;20K欧姆； e．整机电压增益： gt;50dB； （2）电路要求有独立的前置放大级（放大话筒信号）。 （3）电路要求有独立的功率放大级。 时间安排： 2016年1月10日 查资料 2016年1月11，12日 设计电路 2016年1月13日 仿真 2016年1月14日，15日 实物调试 2016年1月16日 答辩 指导教师签名： 系主任（或责任教师）签名： 1 年 月 日 年 月 日 武汉理工大学《模拟电子技术基础》课程设计说明书 目录 摘 要 ............................................................. 3 ABSTRACT .......................................................... 4 １电路方案的比较与论证 ............................................ 5 1.1音响放大器的总设计 ............................................ 5 1.2 放大电路的比较与论证 .......................................... 5 1.3 音频功率放大电路的比较与论证 .................................. 6 2核心元器件介绍 ................................................... 7 2.1 LM324的介绍 .................................................. 7 2.2 LM386的介绍 .................................................. 9 3电路设计 ....................................................... 10 3.1 直流稳压电源电路的设计 ....................................... 10 3.2 话音放大器 ................................................... 11 3.3 混合前置放大器 ............................................... 11 3.4 音调控制器 ................................................... 11 3.5 功率放大电路的设计 ........................................... 17 3.6 总电路图 ..................................................... 18 4用MULTISIM进行仿真 ............................................. 18 4.1 话放与混放性能测试 ........................................... 11 4.2 单独功放性能测试 ............................................. 20 4.3 整体性能测试 ...................