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? 2002 FA Company Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. * ? 2002 FA Company Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 外观 模组化贴装机 BM123/BM221 最高0.12sec／点?30,000CPH IPC9850:18,500CPH 超低的价格 高生产性 机种切换简单 对应元件范围广 单机对应 高精度 稳定性强 BM特点一：产能高 一次可以取8个不同高度的元件 飞行识别照相机 实现零时间识别 BM作为亚高速机，与中速机的YV100Xg和KE-2050实际上不是一个等级的，BM每年能给您带来超额的收益(60%增加)！ BM特点介绍 BM特点二：品质好 BM123出身于泛用机，继承了泛用机精度高的特点，同时她又吸收了高速机的一些理念，具备高速机的诸多优点！ MPAV MSF HT122 CM402 BM123 BM特点介绍 BM特点三：换线方便 BM123正是在做了大量的市场调查，倾听广大用户的意见后，针对具有以下生产特点的公司而设计的： 1.产量不大，没必要投资高速机 2.代工企业，需要经常切换品种 3.在品种切换上造成了大量时间的浪费 BM特点介绍 BM特点四：人性化设计 注油孔设计，减轻保养工作量 更换过滤器简单快捷 BM特点介绍 为操作工考虑的中文画面 硅记忆体硬盘取代传统硬盘，寿命长达10年，容量高达1G 采用必威体育精装版的USB存取数据 您所需要的，正是BM123已经配备的！ １ 6 5 1,950 2,380 1,950 2,110 M M M 1,500 使用范围 使用范围 元件供给部 吸嘴交换站（标准） 适用小型元件固定相机（□10mm） 适用大型元件固定相机(□22mmor□36mm选择) ２Ｄ传感器（标准）?３D传感器（选择） 双托盘供给系统（４０站 ｘ ２） 2 3 20站 20站 20站 20站 1 1 1 1 1 1 1 2 2 4 5 6 2,050 4 3 BM123 BM221 20站 20站 20站 20站 20站 20站 80层 机械构成 高精度贴装＆简单移设 　■ 控制性优良的一体型铸造底座与 　　 双伺服马达实现了高精度贴装 　　（0603Chip：50μm/3σ，QFP：30μm/ 3σ ) 　■ 精度偏移量很少的一体型铸造底座移设 后的调整也很容易 整体铸造底座 抗振动能力强 双伺服马达的机器结构 “机器停止后 以25msec，振幅6μm以下的速度衰减” 其他公司的片轴式的衰减速度主要为74ms 决定高速·高精度的机构 25msec 6μm 伺服马达双臂驱动 使用0603/1005的微小元件的认识Camera 对立吸的判定困难　　　　　是造成贴装不良的主要原因　 检出元件厚度提高贴装品质 ① 吸着立件，未吸着正确判别，提高贴装品质 ② 由于有内藏的Camera,所以小型元件不会浪费Tact Time 检出元件厚度 搭载Line Sensor/元件厚度检出功能(OPTION） 元件厚度检查 固定Camera 元件厚度 Sensor 确保贴装精度 固定Camera温度自动校准的有效性 维持高精度 ?稳定生产 一体式铸造底座 (设备移设性强) 一体化铸造底座 双伺服马达驱动 自动校准 (经时间变动能力强) 温度自动校准 (对应环境温度变化能力) 自动校准 (对应稼动中变动能力强) 窄间距贴装评价 焊膏上贴装公制0603（英制0201）实验 贴装头照片 由于削减认识扫描的次数从而削减浪费时间 上下独立驱动贴装头 ■高度不同的元件也可以一起进行扫描认识 BM贴装头特点-1 ■独立上下驱动方式８只贴装头 　 通过采用独立驱动实现高生产率 最高0.12sec／点＝30,000CPH θ轴２马达驱动 ■θ１马达：H１～４、θ２马达：H５～８ 　　可以在各个TABLE上进行交互贴装 由于削减了贴装下一个元件的θ回转 等待时间，从而降低浪费时间 BM贴装头特点-2 ■θ（旋转）轴　２轴独立驱动 贴装中可同时补正其次元件贴装的角度 ?　通过贴装角度削减生产节拍损失 元件对应范围广--Feeder站数多 　■对应从0603□32mmQFP的较广范围 　■充足的Feeder站数可以对应多种元件 的生产 20站 20站 20站 20站 　■从0603到□55mmQFP 　　长150mm　高25mm 　　可以对应更广的范围 微小Chip 0603～ 中型元件 QFP? BGA 搭载元件数：单卡?80种／双卡?160种 \搭载元件数：单卡?60种／双卡?120种 托盘搭载元件数：80种 托盘搭载元件数：4种（选项） 元件对应范围广泛