半导体布局之年，寻找隐形龙头-半导体设备研究.pdfVIP

证券研究报告 行业评级丨买入 半导体设备专题四：布局之年，寻找隐形龙头 报告日期：2018年04月26 日 请务必阅读末页的免责声明 1 3394913:45 半导体设备行业投资背景、逻辑与投资建议 背景：从2016年下半年开始，国内晶圆厂开始进入新一轮投资高峰。根据我们的统计测算，目前正在兴 建的12寸晶圆产线共16条，投资金额合计6,058亿元，这部分产线将于2018-2019年投产，将形成 2018-2020年设备投资高峰；另外我们统计的计划建设的晶圆产线共13条，其中有披露投资额的合 计4,946亿元，拟建项目充足，有望拉长高景气周期。 核心逻辑：1.投资浪潮向设备端传导，国内企业分享投资红利。进入2018年，随着众多产线即将进入试 产/量产阶段，将迎来集中的设备采购，当前在建的产线将会形成未来几年设备投资高峰。2.拓展业 务布局，新产品红利的叠加。半导体设备产品众多，国内企业从细分领域突破加快国产化进程，而 布局新产品将进一步拓展可触及的市场空间。3.寻找深度布局和核心竞争力强化的企业。部分泛半 导体领域的细分龙头，积极布局半导体领域，通过与在半导体领域有深厚积累的优秀企业合作，提 速新业务发展，有望在原有产业积累上进一步强化核心竞争力。 投资建议：行业正处于投资景气周期，国内装备企业将分享投资红利，而新业务布局将进一步叠加产品 红利。重点推荐精测电子*与晶盛机电* ，两者均属于技术研发导向型企业，在原有泛半导体细分领 域具备深厚积累，未来在半导体领域的弹性空间充分；建议重点关注北方华创 （广发电子覆盖）； 看好在封测领域获得主流客户认可的长川科技、以及高纯工艺龙头至纯科技。 （注：标*为共同覆盖） 风险提示：晶圆厂投资不及预期；行业周期性变化；设备国产化不及预期。 联系人：周静 zhoujing@ 请务必阅读末页的免责声明 2 3394913:45 报告大纲 第一部分：山雨欲来，产业转移的机遇带来设备投资红利 第二部分：半导体设备国产化进程加快，砥砺前行后初现曙光 第三部分：晶圆制造设备：硅片扩产红利，拉晶设备领域龙头延伸触角 第四部分：核心制程设备：国产装备形成系列化布局，迎来快速增长 第五部分：检测设备：具备良好产业基础，新产品创造增量空间 第六部分：投资逻辑：寻找深度布局和核心竞争力强化的企业 请务必阅读末页的免责声明 3 339