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惠普射流熔融3D云连接安全

技术白皮书 惠普射流熔融 3D 云连接安全 2017 年 2 月 本文提供的信息仅供参考。书面销售协议中的条款与条件是唯一约束惠普 3D 打印机解决方案销售的条款与条件。惠普产品和服务的唯一保 修载于该等产品和服务随附的明示保修声明之中。不得将本文的任何内容视为构成额外的保修或额外的约束性条款和条件。惠普不对本文中 的技术错误、编辑错误或遗漏承担责任。本文包含的信息如有更改,恕不另行通知。 技术白皮书 | 惠普多射流熔融云连接安全 目录 1 简介 3 2 云生态系统优势 3 2.1 生产效率 3 2.2 智能型设备 4 2.3 提供所需数据 4 3 云生态系统要求 5 4 云生态系统的工作原理 5 4.1 连接架构 5 4.2 是否存在安全风险或漏洞? 6 4.3 维护数据安全 7 4.4 收集哪些设备数据? 7 4.5 不收集哪些设备数据? 7 4.6 设备数据如何进行传输、存储或使用? 7 附录 A HP SmartStream 3D Command Center 收集的设备数据 8 2 技术白皮书 | 惠普多射流熔融云连接安全 惠普射流熔融 3D 云连接安全

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