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论双界面卡的应用现状及其发展趋势 来源：中国一卡通网??作者：北京握奇数据系统有限公司·林立峰??发布时间：2006-12-12 11:43:49??字体:[大 中 小]关键字：双界面卡??ISO/IEC7816??ISO/IEC14443??芯片技术??城市一卡通?????? 摘???要：目前非接触IC卡实际应用数量比较大的是逻辑加密卡，其在安全性和存储容量上不能满足很多应用的要求。又如在有的一卡多用的系统中，有的应用场合适合使用接触卡，而另外一些特定场合又更适合非接触方式的应用。基于这些需求，双界面卡（Dual Interface Card）的出现，恰恰解决了存在的这些问题和矛盾。 　自IC卡问世以来，由于其具有安全性高、存储量大、便于携带等优点，其应用市场的迅速成长，人们对IC卡的需求和要求也不断提高。但由于接触式IC卡容易磨损、交易速度慢、受使用环境限制等不足，使其在许多特定的应用领域受到了限制，从而对与非接触式IC卡的需求不断增长。但是目前非接触IC卡实际应用数量比较大的是逻辑加密卡，其在安全性和存储容量上不能满足很多应用的要求。又如在有的一卡多用的系统中，有的应用场合适合使用接触卡，而另外一些特定场合又更适合非接触方式的应用。基于这些需求，双界面卡（Dual?Interface?Card）的出现，恰恰解决了存在的这些问题和矛盾。? 　　双界面卡的主要特点是：方便、安全、灵活、支持多应用? 　　一、技术特点? 　　一般对双界面卡的分类有三种方式：第一种为接触非接触是两个独立芯片；第二种是接触非接触各自独立，但是有部分共享存储空间；这两种其实只是双界面卡发展过程中的中间产物，不能称之为双界面卡，没有实际应用，也不会有什么应用。我们目前一般意义上说提及的双界面卡都是真正意义的双界面卡，只有一个芯片，一个CPU、芯片所有的资源都是共享的，只有一个COS，通过接触界面和非接触界面都可以访问相同的存储区域与执行相同的操作。其接触界面完全符合ISO/IEC?7816；非接触符合ISO/IEC?14443。? 　　论述双界面卡的技术，涉及到好几个方面，也不仅仅是接触技术与非接触技术之和那么简单。应该分芯片技术、操作系统、读写设备等几个方面来看，更加详细的划分还涉及封装技术、卡基材料等等? 　　双界面卡的芯片技术还集中在极少数的几个芯片供应商手中，国内外多家厂商都正在开发或者已经推出双界面卡芯片，但是，双界面卡的芯片不同于普通的接触式智能卡芯片，需要较高的芯片设计和加工要求，尤其在芯片参数一致性、可靠性等方面更是决定它是否能成功应用于某个项目。? 　　双界面卡的操作系统的好坏也是双界面卡能否顺利推广的一个关键环节，具备相当的经验和实力才能涉足双界面卡操作系统的开发，操作系统的开发需要解决许多难点：能量供应、射频信号转换、防冲突机制、功耗和安全，还有最重要的一点是由于非接触操作，卡片不是停留在一个固定位置，能量供应不均衡稳定，所以数据的完整性和操作的可持续性变得很重要，即卡片的防插拔处理。具备此能力并且能够实际应用的操作系统开发商屈指可数，甚至更少。? 　　双界面卡的封装不能简单的看作接触卡封装技术和非接触卡封装技术简单的组合，对于工艺的要求和其复杂程度远远高于接触卡或非接触卡。目前有两种封装技术：注塑和层压。简单的说，注塑是把天线和模块焊接完成，放置到模具中，固定其位置，然后注入液态的塑料，待材料冷却后封装完成；层压是在多层的封装介质中压入天线，在芯片位置用铣刀挖出模块大小的凹槽，固定模块的同时保证模块上的非接触引脚与天线两端的连接。另外还有使用印刷方式制造天线，基于该技术实现的卡片尚未有所应用，性能有待考证。双界面卡的封装工艺中有许多关键技术有别于单界面卡的封装，比如铣槽时正确铣出天线的位置与触点；设计匹配达到最优的天线（天线的线径、面积、间距等），长度单位是以微米计算；两个界面分别封装之间相互不构成影响；天线与模块、模块与卡基的紧密结合程度，对于寿命、抗扭曲、抗弯折等参数有直接关系；封装后的两个界面的质量检测等等。双界面卡的卡面印刷也略有别于一般卡片，天线的凸痕很有可能会出现在卡片表面，形成一圈很明显的印迹。? 　　非接触读写设备开发的核心技术目前主要还依赖于国外进口的专用芯片或者模块，实现信号转换和数据通讯，提供防冲突机制和数据安全处理，可嵌入其他设备中。双接口芯片的制造商通常提供相应的读写芯片或者模块，该模块能够支持自家的芯片以及与其兼容的同类芯片，设备制造商则根据自己的需要，选择了相应的模块，实现成为形态功能各异的读写设备，其实里面的射频读写核心大同小异，只有极少数的几种。? 　　二、应用领域? 　　在国际上，韩国釜山在1998年就建立了基于双界面卡的城市公交收费系统，虽然应用形式