从样品到量产中试重点培训1.ppt

课程目录;单元一、从样品走向量产概述;问题讨论;制造的烦恼;研发的烦恼;试制/中试的产生;试制中心组织;工艺中心组织;制造工程部组织;装备中心组织;物品中心组织;产品数据中心组织;中试的定位与使命;研讨;新产品导入（NPI）团队的产生;研发模式的演变;最佳的产品开发团队（PDT）;新产品导入团队（NPIT）;;NPI团队介入产品开发过程的时机;单元二、工艺管理;课程目录;系统工程（DFX：Design For eXcellence）;什么是工艺？;工艺管理的三段论;;概念阶段DFM的关键活动;什么是可制造性需求？;制造需求列表示例（1）;制造需求列表示例（2）;制造需求列表示例（3）;制造需求列表示例（4）;计划阶段DFM的关键活动;可制造性需求的分解与分配;工艺总体设计;半成品加工流程（电子产品）;整机加工流程（电子产品）;开发阶段DFM的关键活动;工艺并行设计（1）;工艺并行设计（2）;PCB材料选择;元器件选择;布局DFM考虑;DFA（可装配性设计）;DFA的层次;零件级DFA的考虑;组件级DFA的考虑;产品级DFA的考虑;工艺设计审查与评估;工装设计;工艺认证;回顾：开发阶段DFM的关键活动;验证阶段DFM的关键活动;工艺如何验证？;发布阶段DFM的关键活动;工艺管制;;研讨;工艺管理平台;工艺委员会职责;工艺规划;工艺货架技术;工艺人员的培养;单元三、产品测试管理 ;课程目录;基于产品生命周期的测试业务（研发测试）;混淆阶段 没有专职测试人员 缺少完善的测试流程 测试手段单一;基于产品生命周期的测试（生产测试）;生产测试策略;测试理念;生产测试策略的指导原则（1）;生产测试策略的指导原则（2）;生产测试方法（1）;生产测试方法（2）;AOI（Automated Optical Inspection）简介;AOI测试原理;AOI对设计的要求;AXI（Automated X-ray Inspection）简介;AXI检测原理;AXI对设计的要求;ICT（In-Circuit Test）简介;ICT对设计的要求;飞针测试（示例）;PCBA工艺测试策略;产量、复杂度与测试策略的关系;工艺测试的组合策略;产量定义（参考）;复杂度定义(参考）;研讨;单板功能测试（Functional Test）简介;FT原理和特点;FT——子架测试;FT——仪器堆叠;FT——通用/专用平台测试;FT装备的开发策略;ICT与FT的比较;ESS（Environment stress screen）环境应力筛选;;生产可测试性需求???例;单元四、产品试制管理 ;课程目录;;概念阶段的关键活动;计划阶段的关键活动;开发阶段的关键活动;试制准备;试制条件确认;制造系统验证方案;制造系统验证什么？;制造系统验证的基本假设;工艺验证的内容;文档验证的内容;制造系统验证报告;验证阶段的关键活动;转产评审;发布之后的关键活动;制造外包的新产品验证;;总结（2）---DFT;;;总结（5）---新产品导入;课程结束，祝大家事业进步！