实训情境三2-.docVIP

任务七 有源器件的焊接与摘除 学习领域 SMT元器件基础知识与手工焊接技术 实训情境３ SMT手工焊接工艺 学时 13 任务布置 实 训 目 标 1、掌握手工焊接要素。 2、掌握无源器件手工焊接、拆除的方法。 3、掌握SMT常见缺陷分析与改善。 实 训 器 材 1、电烙铁 5、镊子、松香、焊锡等 2、热风焊枪 3、SMT常练习斑 4、用元器件 实训 节奏 与方 式 项目 时间安排 实训方式 课前准备 教、学、做一体，讲、练结合，利用多媒体。 教师讲授 3学时 学生实做 10学时 任 务 描 述 手工焊接SOP封装的表贴器件。 手工焊接QFP封装的表贴器件。 掌握手工焊接、拆除不同封装的表贴器件的方法。 对学 生的 要求 具有一定的THT集成电路的焊接、拆除的基本技能。 了解相关的安全生产的知识。 严格遵守实训室纪律。 任务完成情况评价 自评 小组互评 教师评价 序号 实训内容 3.2 有源器件的焊接与摘除 有源器件根据封装形式的不同，分为分立组件（包括二极管、三极管晶体震荡器等）和集成电路（包括片式集成电路、大规模集成电路等）。其中分立组件在前面已经介绍了，这里就不再重复了。下面重点介绍贴片集成电路和大规模集成电路的手工焊接及拆除的方法和技巧。 一、贴片集成电路的焊接 集成电路的焊接同样可以采用逐个焊点焊接的方法。这种焊接的方法对于SOP封装的引脚不大于14引脚的集成电路还是可以采用的，但是对电烙铁的要求比较高，要求选用尖烙铁头的恒温电烙铁，焊锡丝最好选用￠0.5mm以下的。 （一）逐个焊点焊接的操作步骤 １．用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊盘上，用烙铁头先焊牢器件斜对角1～2个引脚； ２．根据器件引脚间距，选用尖头电烙铁头。 ３．从第一条引脚开始顺序逐个焊点焊接，同时加少许∮0.5mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊牢。 注意由于焊锡丝中有助焊剂，所以此种焊接方法不需要松香水或其他助焊剂。其焊接的方法与二端或三端的表贴器件的焊接大同小异，这里就不详细介绍了。 下面重点介绍表贴集成电路的另一种焊接的方法，即拖焊法。 拖焊法焊接适应所有的不同封装形式表贴集成电路，包括大规模集成电路，如SOP、SOT、SOJ、QFP、PLCC等。 拖焊法焊接的操作步骤 用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对齐，居中贴放在相应的焊 盘上，用圆锥形或凿子形烙铁头先焊牢器件斜对角1～2个引脚； ２．在焊盘上滴注适量的松香水或其他涂助焊剂； ３．给烙铁头上锡或直接送入焊锡丝进行焊接。 ４．从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，将器件两侧引脚全部焊牢。 （三）SOP封装形式的表贴集成电路的焊接 １．准备好练习用的PCB板和SOP封装形式的表贴集成电路； 将集成电路引脚与焊盘对齐，用烙铁先焊牢器件斜对角1～2个引脚或全部堆焊两列引脚。如图所示。 将铜丝或吸锡带蘸上松香，或在堆锡处滴注松香水。 用铜丝或吸锡带吸走多余的焊锡。 ５．将多余的焊锡吸收完毕后，用棉签蘸上酒精进行清洗焊点，去掉多余的助焊剂。 以上的焊接方法严格讲，应该叫堆焊法焊接。下面的焊接方法应用起来更加简便，只要同学们反复练习都能够很好的掌握。 同样先将集成电路固定在PCB板上，使集成电路引脚与焊盘对齐，用 烙铁先焊牢器件斜对角1～2个引脚。 准备焊接。将电烙铁和焊锡丝同时送入欲焊接的焊盘。 ３．焊锡熔化，电烙铁沿集成电路的引脚向下移动，同时送入焊锡丝。 电烙铁沿集成电路的引脚继续向下移动，同时送入焊锡丝。 ５．重复４的操作。 电烙铁至集成电路的引脚末端，移去焊锡丝。 用同样的方法焊接集成电路的另一面。 这是焊接完毕的最后效果。 ９．焊接完毕，检查引脚之间是否有连焊现象，如果有，可以用吸锡带清楚多余的焊锡。最后用酒精将残留的助焊剂清除。 （四）SOP封装形式的表贴器件的摘除 SOP封装形式的表贴器件是小外型封装,其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，是属于两边引脚扁平封装的。其摘除的方法有专用工具摘除的方法，利用热风枪摘除的方法和直接利用电烙铁摘除的方法。这里只简单介绍专用工具摘除的方法，另外两种方法只需要参考QFP封装形式的器件的摘除方法即可。 专用工具摘除的方法： SOP封装形式的表贴器件的专用摘除工具主要指的是镊子形电烙铁。在摘除器件时，应根据被摘除器件引脚数目的不同，选用不同的镊子头。 操作步骤如下： a涂助焊剂于欲拆除元件两边终端。 b用湿海绵清洁镊烙铁头的残渣。 c于烙铁头的底部及内侧边缘上锡。 d置放烙铁头跨过器件,压紧手柄,烙铁头接触所有焊接点的脚。 e确认两端的接合点完全熔锡后,提起器件离开板面。 二、QFP封装形式的表贴集成