微纳制造技术基础.docVIP

附件6． 机械科学与工程学院国际一流水平 研究生课程简介 (中英文各一份) 课程名称：微纳制造技术基础 课程代码：100.605 课程类型：□一级学科基础课 ■二级学科基础课 □其它： 考核方式： 考试 教学方式：讲授 适用专业： 机械制造及自动化 适用层次：■硕士 □ 博士 开课学期： 秋季 总学时：32 学分：2 先修课程要求：机械类基础课 课程组教师姓名 职 称 专 业 年 龄 学术方向 朱福龙（负责人） 副教授 机械制造 38 微纳制造 张鸿海 教 授 机械制造 62 微纳制造 课程负责教师教育经历及学术成就简介： 朱福龙：男、1974年生，1998年6月在武汉理工大学动力工程专业获学士学位，2003年6月在华中科技大学力学系工程力学专业获硕士学位，2007年6月于华中科技大学机械学院获博士学位，后留校任教；研究方向为MEMS及微电子封装可靠性、微机电系统（MEMS），攻读博士期间获得学校第六届“研究生科技十佳”称号等多项荣誉，博士学位论文被评为华中科技大学“校优秀博士论文”。先后参与完成多项国家“863计划”“02专项”等科研项目，发表论文18篇，取得专利6项，软件版权2项，发表的文章中多篇论文被SCI、EI、ISTP三大索引检索。 张鸿海：男，1950年生，华中科技大学教授、博导。湖北省突出贡献中青年专家，享受国务院政府特殊津贴。1976年毕业于华中工学院机一系机制专业，1983年在华中工学院研究生院获得硕士学位，1988年在华中理工大学获得工学博士学位。此后留校任教，1991年任华中理工大学机一系副教授，1994年任教授，1996年被聘为博士生导师。1999年7月至2002年3月在新加坡南洋理工大学机械与生产工程学院MEMS封装实验室客座研究。先后承担完成科研项目近20余项，发表论文150多篇，获专利27项。1996年获国家教委科技进步2等奖1项。主要研究方向为精密加工、检测与MEMS封装技术研究。其研究的光纤式表面粗糙度测量仪和宽范围扫描探针显微镜已得到推广应用，其中三坐标宽范围纳米级定位工作台达国际先进水平。高速磨削中的砂轮在线检测与平衡系统已在生产中应用。在南洋理工大学客座研究期间，研制了一台用于电子封装材料与MEMS零部件机械性能的六自由度亚微米全数控试验机。前些年研制出用于气密MEMS封装的真空封装机，近年又研究出用于MEMS塑料样品和纳米级刻蚀的压印光刻机，全自动粘片机和全自动金线、铝线键合机，最近我们在开发微电子粘片机与引线键合机的同时，注意到了管式LED发光管全自动精密点荧光粉机器的开发，故与深圳雷曼电子有限公司与广州恒光电子有限公司合作，开发基于机械冲击式喷射技术的全自动点荧光粉机器。 课程教学目标： 主要让学生了解微纳尺度下制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺，不仅介绍了它的物理和化学原理，还描述了用于集成电路制造的工艺设备。建立面向微纳尺度制造的工艺思维，认识微纳制造的发展趋势和前沿方向，为他们开展这方面的研究和从事这方面的工作打下良好的基础。 课程大纲：（章节目录） 第1章 微纳制造技术概论与 Introduction to Micro- and Nano Fabrication §1-1 半导体产品介绍 Introduction §1-2 半导体材料特性 Characteristics?of?Semiconductor?Materials §1-3 器件技术 Device?Technologies §1-4 硅和硅片设备 Silicon?and?Wafer?Preparation §1-5 半导体制造中的化学品 Chemicals?in?Semiconductor?Fabrication §1-6 硅片制造中的沾污检测 Contamination?Control?in?Wafer §1-7 测量学和缺陷检查 Metrology?and?Defect?Inspection §1-8 工艺腔内的气体检测 Gas?Control?in?Process?Chambers 第2章 集成电路制造工艺概况 IC fabrication process overview