微电子装备设计与制造教学大纲.docVIP

“微电子装备设计与制造”课程教学大纲 英文名称：Design and manufacturing of Microelectronics equipments 课程编码：MACH4263 课程学时：48（课内授课：16，课内实践：32） 课程学分：2 适用对象：机械工程及其自动化四年级本科生 先修课程：先修理论力学，材料力学，大学物理，误差分析与处理，现代设计方法、机械原理、机械制造工艺、电子技术基础，应有半导体方面的基础知识。 使用教材及参考书： [1] 里纳舍夫等著，张伦译.微电子设备结构设计原理，北京：计量出版 社，1985 [2] 杨平等主编.微电子设备与器件封装加固技术，北京：国防工业出 版社，2005 [3] 中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编.微电子封装技术， 合肥：中国科技大学出版社，2003 [4] 刘玉玲等主编.微电子技术工程，北京：电子工业出版社，2004 [5] 程辉明等主编.先进电子制造技术，北京：国防工业出版社，2008 [6] 陈立德等主编.机械制造装备设计，北京：高等敎育出版社，2006 [7] G.W.A. Dummer, et al. Microelectronics fabrication equipment， Oxford: Pergamon Press, 1966 [8] Stephen A. Campbell著，曾莹译.微电子制造科学原理与工程技 术，北京：电子工业出版社，2003 [9] Michael Quirk著，韩郑生译. 半导体制造技术，北京：电子工业出 版社，2009 [10] 严利人等著.微电子制造技术概论，北京：清华大学出版社，2010 [11] Mohamed Gad-el-Hak编，张海霞等译.微机电系统应用，北京： 机械工业出版社，2009 一、课程的性质和目的 性质：专业课程 目的：随着我国向微电子产品制造强国的方向迈进以及微电子工业的迅猛发展，我国对具有机械专业背景的芯片制造和装备方面的人才需求迫切。开设本科课程的主要目的是培养出专业技术人才，提高机械专业毕业生的就业和从业能力，满足企业界的需求，提高我国现代电子制造水平。通过本课程的学习，以期使学生系统掌握微电子装备与制造业的特点，掌握芯片制造过程中主要的前道工序和后道工序，并了解关键的微电子装备的主要构成。 二、课程内容简介： 该课程是一门多学科交叉的专业性较强的专业技术课程。 微电子装备的水平影响着微电子的发展进程。对于我国而言，目前大部分高精尖的微电子装备基本全部来自进口。因此，我国微电子业的发展完全受制于人。微电子装备的分类包括：加工设备、检测设备和封装设备，实验内容也针对这些设备展开。本门课程的主要内容包括各种微电子装备的构成及相关的工艺介绍，重点介绍加工设备中的光刻机和主要的检测设备。通过课内授课学习，了解主要设备的关键工艺流程，通过课内实践，加深关键设备和关键工艺的理解。教学内容着重于基础理论和应用，着重于分析问题和解决问题能力的培养。通过本课程的课内讲授和课内实践，使得学生在以后的实际工作中能合理解决有关微电子装备方面的关键技术问题。 三、教学基本要求： 培养学生具有如下几方面的能力； 1.掌握微电子装备的种类、基本工作原理、特点，以及能达到的相关技术指标； 2.掌握关键微电子装备的主要构成以及相关的制作工艺过程； 3.了解国内外微电子装备的必威体育精装版发展状况和发展趋势，并能利用网络、厂商产品手册等查阅各类微电子装备技术资料的能力； 4.培养学生分析问题、解决问题的能力和创新意识。 四、教学内容及安排： 第一章 绪论（2学时） 1.1 微电子装备的种类及其作用 1.2 微电子装备的技术特点及发展趋势 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 1.1，1.2 2 √ 第二章 主要装备和工艺过程（6学时） 2.1 主要加工设备的构成及相关工艺过程 2.2 主要检测设备的构成及相关工艺过程 2.3 主要封装设备的构成及相关工艺过程 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学 综合 大作业 其他 2.1 4 √ 2.2 1 √ 2.3 1 √ 第三章 典型微电子装备的设计及工作原理（8学时） 3.1 加工设备的典型结构及工作原理 3.1.1 光刻机 3.1.2 刻蚀机 3.1.3 溅射机 3.2 检测与封装设备的典型结构及工作原理 3.2.1 SEM、AFM 3.2.2 微力学性能测试仪 3.2.3 键合仪与金丝球焊机 教学安排及教学方式 教学环节学时分配 课后环节 章节数 授课 实验 上机 讨论 作业 自学