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封装培训
IPC-7351标准介绍;关于IPC-7351标准介绍;关于IPC-7351标准介绍;常见表贴类封装形式及英文简称;常见表贴类封装形式及英文简称;主要内容;一、矩形片式元件封装设计;引线部分;引线部分;二、圆柱体帽型端子封装设计（MELF);三、扁平鸥翼型引脚封装焊盘设计(SO系列、QFP系列）;引线部分;扁平鸥翼型引脚;四、J型引线封装设计（SOJ、PLCC）;J型引脚;五、城堡型端子封装设计（LCC）;六、无引线类型封装设计（QFN、SON封装);七、球栅阵列（BGA);球栅阵列（BGA);4 焊盘设计
焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，一般减少20%--25% 。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小。
; 谢谢！
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