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EIA-481 Standard 介紹-2 Tape Width Status in EIA Standard O: conforming by EIA std, V: current available,waiting EIA approval. * * (SMT Packaging Material-l) (Special prepared for Dear Customer Corp.) 恩柏仕精密載帶有限公司 Tel : 00-886-2(台灣廠）＆ 002-86-512-6651-2766(蘇州廠) Fax : 00-886-2(台灣廠）＆ 002-86-512-6651-2769(蘇州廠) 台灣廠址：台北市內湖區新明路243號　　 大陸廠址 : 蘇州市吳中區木读鎮金橋西路1號 SMT 元件包裝帶封合的基本概念訓練教材 SMT 元件包裝帶封合的基本概念 主題： 捲帶式的包裝方式 表面黏著其元件包裝方法及演變過程 EIA-481 Standard for Embossed Carrier Tapes 目前常見包裝下帶材質 Carrier Tape 包裝下帶電氣特性 包裝上帶介紹 封合制程 Taping Process 加熱式的封合機構 加熱式的封合機構簡易比較 自粘包裝上帶與下帶 自粘包裝之特性 Cost Reduction Suggestions 總結與討論 (Carrier Taping Basic Concept) Paper Tape ( 紙帶 ) Embossed Heat Seal Tape (熱封式料帶 ) Pocket Adhesive Tape ( 自粘式包裝帶 ) 捲帶式的包裝方式 ( SMD Component Packing Methods History ) Tray Tube (30 Years Ago) Carrier Tape 表面黏著其元件包裝方法及演變過程 以上 8~56mm 皆為 EIA-481 STD，也　較為工業界所接受，其剝離力 (peeling force) 為 (300mm/minute) 8mm : 10~110 g 12~56mm : 10~130 g 對大型電子元件，亦有人采用　72，　88，104，和120mm，但是類似大尺 寸須材料商，元件制造商和 End user 三方共同協商才行 EIA 481 Standard 介紹-1 Carrier Pocket Pitch ( C-T-C ) Carrier Width PS, IMPS, ABS (Polystyrens) PC (Polycarbonates) PVC (Polyvinyl Chlorides) PET, APET, PETG (polyesters) PP, HDPE (polyolefins) 目前常見包裝下帶材質 下料帶之特性： 　自粘與熱封兩用 　足夠結構與強度保護包裝零件 　材質與物性要穩定 　高精度尺寸，配合 SMT 包裝 　合理性成本 下料帶之基本要求 對於電氣特性之選定 透明不導電或靜電消散：通常用於被動元件，例如多層陶瓷電容，鉭電容，電阻，電感等 黑色導電級：通常用於主動元件，例如電晶體，IC，或任何對靜電敏感之元件等 Carrier Tape 包裝下帶電氣特性 目前市場上較普遍有兩種： 加熱式封合 自粘式封合 Cover Tape 基本介紹 加熱式主要控制參數： 加熱溫度：135~170 C 攝氏 （依機台與 Sensor 位置而調整) 加熱時間：照現有機台而設定 封合壓力：照現有機台而設定 熱封式參數設定 其他注意相關因素： 設定溫度與實際焊接頭溫度之差異 不同機台之設定參數即有差異 其他環境溫度 上帶的材質與特性 下帶的材質、導電碳粉量與厚膜度 封合的機構 機台的熱傳導性 焊接頭與上帶、下帶密合度 焊道的邊緣離上帶邊緣應有 　 0.10~0.15mm 的間隙 加熱式次要相關控制參數 : 依機台機構封合動作可分為： 往復式 間歇式 連續式 往復式 焊接頭上下運動，當焊接 頭往上時下帶往前送料，焊頭往下時即作封合動作 間歇式 與往復式類似，焊接頭在下帶前進過程中並沒有升上來而壓力是間歇式，即下帶靜止時焊接頭加壓，下帶