POP_制程测试报告POP_制程测试报告.pdf

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2018-04-26 发布于贵州
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POP 程測試報告 POP 程測試報告 Report by : Taney_Tang Report by : Taney_Tang Issued Date:2012/05/10 Issued Date:2012/05/10 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 引言一. POP元件规格二. POP贴装设备介绍三. POP焊接辅料四. POP实装流程五. POP贴装工艺参数六.回流焊接工艺七. 返修工艺的评估八. POP制程总结結束語 PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 言隨著電子產品以及電子元器件的更加小型化, 多功能化的發展趨勢,集成電路 (IC)的開發 ,半導體材料的多元應用等等都迫切要求必須引進一種更加集成的方式來解決這些問題,這樣POP就應運而生,在逻辑电路和存储器集成领域 ,封装体叠层（PoP）已经成为业界的首选,主要用于制造高端便携式设备和智能手机使用的先进移动通讯平台. 移动消费型电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升, 元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装 (MCM),系统封装 (SiP), PCB 倒装晶片等应用得越来越多.随着小型化高密度封装的出现,对高速与高精度装配的要求变得更加关键.相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性,元器件堆叠装配 (Package on Package) 技术必须经受这一新的挑战 . PDF created with FinePrint pdfFactory trial version 一: POP元件规格以下为此次验证的 POP (Toshiba)顶部元件规格及写真图片分享元件尺寸 12 mm*12 mm 元件厚度 0.8mm 球數量 168個