磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析-电子学报.pdfVIP

第４期 电 子 学 报 Ｖｏｌ．４３ Ｎｏ．４ 年 月 ２０１５ ４ ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ａｐｒ． ２０１５ 磁头无铅微焊点液滴飞溅和失效性分析 １ １ ２ ３ ３ 肖祥慧 ，彭敏放 ，贺建飚 ，唐荣军 ，周影良 （ 湖南大学电气与信息工程学院，湖南长沙 ； 中南大学信息科学与工程学院，湖南长沙 ； 日本 集团，广东东莞 ） １． ４１００８２２． ４１００８３３． ＴＤＫ ５２３０００ 摘 要： 磁头无铅微焊点可靠性分析主要包括焊点前期液滴飞溅的防护和后期焊点失效性分析，在实际生产 中，应用钎料球喷射连接技术时，钎料液滴飞溅时有发生，本文融合激光加热和氮气压力技术，建立了一种新的用于计 算磁头内置ＤＦＨ控制元件连接钎料液滴冲击速度的双液滴模型，同时，采用正交试验法对比了不同激光加热参数和 氮气压力条件下磁头内置ＤＦＨ控制元件连接钎料液滴飞溅的情况，并进一步融合可控扫描式磁场和偏置两种方法， 研究了磁头微焊点的失效情况 试验结果表明：下落前，激光脉冲能量是决定液滴温度的主要因素；下落后，对钎料液 ． 滴温度影响最大的是钎料液滴的初始温度 磁头无铅微焊点失效是焊点液滴飞溅和金属间化合物共同作用的结果 ． ． 关键词： 钎料液滴飞溅；氮气压力；动态飞行高度 （ ）；双液滴模型 ＤＦＨ 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＭ２７１＋２ Ａ ０３７２２１１２２０１５０４０７６９０７ 电子学报 ： ： ： ＵＲＬ ｈｔｔｐ／／ｗｗｗ．ｅｊｏｕｒｎａｌ．ｏｒｇ．ｃｎ ＤＯＩ １０．３９６９／ｊ．ｉｓｓｎ．０３７２２１１２．２０１５．０４．０２０ ＴｈｅＤｒｏｐｌｅｔＳｐｌａｓｈｉｎｇＳｔｕｄｙａｎｄＦａｉｌｕｒｅＡｎａｌｙｓｉｓｆｏｒｔｈｅＬｅａｄＦｒｅｅ ＭｉｃｒｏＳｏｌｄｅｒｓＪｏｉｎｔｏｆｔｈｅＭａｇｎｅｔｉｃＨｅａｄ １ １ ２ ３ ３ ， ， ， ， ＸＩＡＯＸｉａｎｇｈｕｉＰＥＮＧＭｉｎｆａｎｇＨＥＪｉａｎｂｉａｏＴＡＮＧＲｏｎｇｊｕｎ ＺＨＯＵＹｉｎｇｌｉａｎｇ （ ， ， ， ， ； １．ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＥｌｅｃｔｒｉｃａｌａｎｄＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＨｕｎａｎＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＣｈａｎｇｓｈａＨｕｎａｎ４１００８２Ｃｈｉｎａ ， ， ， ， ； ２．ＳｃｈｏｏｌｏｆＩｎｆｏｒｍａｔｉｏｎＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇＣｅｎｔｒａ