电子产品制造工艺简介教学文稿.pptVIP

电 子 产 品 制 造 工 艺 简 介 2006年12月 电子产品的基本构成 电子部件 电器部件 电缆线束 结构部件 电子产品总成 双绞线 屏蔽线 护套线 铜母线 复合母线 变压器 电抗器 接触器 刀开关 快熔 风扇 散热部件 固定部件 承载部件 屏柜骨架 电子插件 显示器 发光灯 传感器 结构件常用工艺 机加工艺 车、铣、刨、磨、钻等 板金铆焊工艺 剪板、折弯、冲型、切割、铆接、焊接 油漆涂覆工艺 除锈（酸洗）、磷化、上腻子、低漆、表面漆、烘干。 （烤漆、垂纹漆、普通漆、喷朔等不同效果、工艺及材料不同） 表面处理工艺 氧化发黑（发白）、电镀锌（镍）等 电子插件装联工艺（１） 电子插件装联工艺（２） 主要工序及特点 １、元件预处理 引脚去氧化层、搪锡，引脚预成型等 ２、元件插装 手工、半自动、全自动 ３、元件焊接 手工烙铁焊、机器浸焊、波峰焊、回流焊（ＳＭＴ元件） ４、电路板清洗 手工酒精洗、机器氟里昂洗、纯水洗等 ５、功能试验 模拟外部输入、输出，在线测试、程序自检等 ６、老化试验 施加环境应力（温度循环、潮湿、震动等） ７、表面涂覆 在电路板及元件表覆盖层清漆，隔绝空气、增强绝缘。 屏柜组装布线工艺（１） 一、零部件组装工艺 面板组装、模块组装、小电器组装等 二、线束制作工艺 打线号——下线——拨线——端子压接——插头（座）组装（焊接）——查线 屏柜组装布线工艺（２） 主要工艺特点 一、布线工艺 线号清晰（规定、作用） 线头处理正确（剥线、绞线、搪锡、屏蔽层处理等） 导线不受力、圆弧弯曲（留有一定更换裕量） 高低压分开、强弱电分开 导线与金属硬件相接触处应有套管等隔离防护措施（防磨损） 线束合理绑扎固定（防震） 地线布置合理 二、装联工艺 压接工艺——工具、导线、端子匹配，压接部位、压力合适。电气柜应用广，接点密度小，电流大。 绕接工艺——工具、导线、端子匹配，专用工具、导线和端子，电子柜应用广，接点密度大，电流小。 焊接工艺——烙铁、导线、焊锡、端子匹配，受热部位、时间、锡量合适，接点密度中等，电流中等。 焊接与压接的工艺原理（２） 一、压接工艺原理 １、工艺条件 合适的挤压力。（压力源，压接钳等工具） 材质和形状合适的压接端子。 根据不同用途选用不同的形状和材质的端子。 材质和尺寸合适的导线。 根据端子特点选用合适的导线（有规范约定） ２、工艺原理 端子金属分子与导线金属分子在一定压力和表面条件下相互渗透，并在结合面形成导电良好的合金层。 ３、良好压接点特点 表面压痕清晰；压痕两端可见导线金属；多股线无断丝和拉尖；导线绝缘处被良好固定； 电子产品工艺设计关注重点 １、外部应用环境对电子产品的影响 　温度与热张力 　震动与冲击力 　灰尘与绝缘 　潮热与氧化腐蚀 　电磁干扰 ２、电子产品自身固有弱点的克服 　电联接点的强度问题 　不同电压回路之间的绝缘问题 　电子元件及电路的电磁兼容问题 　功率元件的散热问题