华灿光电苏州有限公司LED外延片芯片三期项目可行性初步分析.PDFVIP

华灿光电（苏州）有限公司 LED 外延片芯片三期项目可行性初步分析 一、建设方基本情况 项目建设单位华灿光电（苏州）有限公司（以下简称“华灿苏州公司”）是华灿光电股 份有限公司投资设立的全资子公司，华灿苏州公司基本情况如下： 注册资本：54000万元人民币 法定代表人：周福云 注册地址：张家港经济技术开发区晨丰公路 公司类型：有限公司（法人独资）私营 成立时间：2012年9月19日 营业执照注册号：320582000270651 经营范围：半导体材料与器件、电子材料与器件、半导体照明设备的设计、制造、销售； 自营和代理各类商品及技术的进出口业务（但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术 除外）。 二、项目概况 华灿光电（苏州）有限公司LED外延片芯片三期项目（以下简称“三期项目”或“项目”） 属于扩建项目，拟建于张家港经济技术开发区晨丰公路以北、彩虹路以南，在华灿苏州公司 现有厂区内建设。本项目拟利用厂区现有外延厂房和芯片厂房总面积14,500平方米，拟购置 MOCVD、PECVD、ICP等生产及辅助设备589台/套 （其中：进口设备466 台/套，国产设备 123台/套）。 项目投资总额11.84亿元，其中：设备投资9.31亿元，土建及安装工程0.54亿元，铺底 流动资金1.00亿元，建设期一年。项目建设后，将形成年产4英寸LED外延片65.6万片、LED 芯片262.4亿颗的生产能力，项目的年销售规模7.99亿元，年利润1.60亿元。项目所得税后 财务内部收益率15.7%，项目投资回收期5.73年 （含建设期1年）。 项目将筹集投资资金11.84亿元，其中：自筹资金4.24亿元，债务融资7.60亿元。还款 来源：未来的销售回款及股东增发等方式筹集。 三、已有一期、二期项目概况 在本项目之前，已有二个投资建设项目，分别是“LED外延片芯片项目”（以下简称“一 期项目”）和“LED外延片芯片二期项目” 以下简称“二期项目”）。 一期项目已完成厂房的土建工程，部分设备已于2013年底到厂并完成调试，已开始部 分投入生产。截止至2013年12月31 日，该项目已投资80,610万元占总投资181,237万元的 44.5% 。一期项目在2014年仍将继续完成后续的投资，如综合楼及剩余未到的设备。 二期项目为红黄光LED外延芯片项目，计划在一期项目的厂房内利用空间，增加红黄光 的生产设备进行生产，以完善公司产品结构。二期项目还对一、二期项目生产所需氮气、氢 气进行现场制备。二期项目计划投资3.05亿元，计划2013年12月开始，在2014年内完成。 现在正在进行设备采购和安装过程中。 一、二期项目达成后，将形成年产LED 外延片54万片 （折合4寸片，企业自用）、LED 芯片393.4 亿颗的生产能力。 三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片 （折合4英寸），芯 片产能636.2亿颗。 四、项目建设的必要性分析 1、推动半导体照明用LED芯片国产化的需要 我国是传统照明产品的制造和消费大国，半导体照明作为新型的节能环保技术，其核心 器件产品LED芯片的效率指标以及成本偏高一直是制约我国该产业发展的重要因素。发光效 率的提高取决于LED外延芯片技术的积累和进步，制造成本的降低则取决于LED芯片生产的 规模化以及上游配套产业链的技术发展及成本控制能力。长期以来，以日本为代表的发达国 家占据着LED芯片生产的大部分市场份额，我国本土LED芯片企业占比相对较小，配套产业 链技术薄弱。近年来，随着国产LED芯片技术的不断提高，芯片产品的性能得到较大提升， 在显示屏、照明、背光等诸多应用领域得以应用并逐步获得市场认可，LED芯片的国产化率 在2003年为5%，按十二五规划，半导体照明的国产化率在2015年将提升至70% 以上。但是， 基于半导体照明产业在未来3-5年将是跨越式发展的阶段的判断，芯片制造企业必须做好充 分准备应对市场需求的快速提升，特别是对高性能低成本的芯片产品。项目建成达产后，公 司GaN基蓝、绿光芯片的产能规模将大幅提高，有利于推动半导体照明用的LED芯片的国产 化进程，降低终端应用产品的生产成本，促进产业健康发展，完善我国自主的LED 产业链， 提升我国半导体照明产业的国际竞争力。 2、提升公司市场竞争力的需要 由于我国是全球最大的照明产品生产国和出口国，所以将来中国也必然是以LED产业为