无铅观念说明与解释.pptVIP

* Presentation 工 標 Jul. 2004 無鉛觀念說明與解釋 ------以虛心態度認識新事物 RoHS指令規定： 　鉛　 　鉻　 　汞　 　鎘　 　PBB　 　PBDE　 Electrical and electronic products and components are considered lead-free if they are assembled without the intentional use of lead in the raw materials or the mfg. process.Even when lead is not intentionally added, it may exist as an impurity in the final product 若電子電器產品和零件在組裝時，未故意在原料或生產過程中添加鉛的成份，視著無鉛產品，既使因非故意添加而最終產品仍存在鉛的成份，應視為不純. Definition of Lead free 無鉛的定義 Electrical components, PCBs, solder, plating, lead-frame, substrate, etc.: less than 1000 PPM (0.1%) by weight 電子零組件，PCBs，焊錫，電鍍，引腳，底材等：小於1000PPM。 Plastic parts/enclosures, external cables, batteries, paint, coatings, lacquer: less than 40 PPM by weight 塑膠部件，封裝，外部電線，電池，塗料，油漆等：小於40PPM。 Threshold 允收限度 a) Lead (Pb) used in high melting temperature type solders (i.e. tin-lead solder alloys containing more than 85% lead. 鉛用於高熔點焊錫（鉛含量為85%以上有鉛焊錫）。 b) Lead (Pb) used in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).鉛用於電子陶瓷部件（壓電元件）。 c) Lead (Pb) used as an alloying element in steel containing up to 0.35% lead by weight or Aluminum containing up to 0.4% lead by weight or copper alloy containing up to 4.0% lead by weight. 鉛用於合金元素：鋼材中，0.35%；鋁材中，0.4%；銅合金中，4.0%。 d) Lead (Pb) used in glass of CRTs 鉛用於熒光顯示器所使用之玻璃材料。 Exemption例外 Definition of Homogeneous Material 同類物料定義 一種物料組成成分非機械外力分成多種材料 鉛含量符合性測試適用於同類物料 例1：Plastic+ Ink不屬於 例2：電子線＝wire +insulator不屬於 例3：PWB=Solder finish+epoxy+glass fibers +copper trace不屬於 重點物料的管制 錫杯中錫成份采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（純錫）,其熔點溫度為2170C（2320C），檢 測方法暫行如下：浴錫溫度：270+/-50C, 浴錫時間：3~5s　Sb=Fend/ Fmax0.8 2002.12第二屆世界無鉛高峰會結論摘要如下： 電子業無鉛化 建議以1000PPM做為（法規）無鉛之判定標准 建議采用SnAgCu作為焊錫 證明現有PWB仍適用新無鉛焊錫制程 鉛禁用時程表： 2004.12零件引腳電鍍完全無鉛 2005.12所有產品完全無鉛化 2003.12零件端子完全無鉛 2002.12開始制造無鉛產品 2001.12開始供應無鉛零件 組裝業 零件業 RoHS Lead-free Implementation Roadmap (Updated)* Original Schedule Updates 我們需要嫠清與准備 1. 客戶無鉛化的要求。無鉛化制程？無鉛產品？ 2. 無鉛化承認，是否有客戶實質性證明？ 3. 2004年12月，本公司應該具備無鉛化量產能力 　與產出能力。包括無鉛管理、無鉛物料備料、穩定 　的無鉛制程