供芯片设计所用的高性能计算-Intel.PDFVIP

IT@Intel 白皮书 英特尔IT 部门 高性能计算 2009 年 11 月 供芯片设计所用的高性能计算 概要 高性能计算 （HPC ）成功让 设计英特尔微处理器需要执行大量计算。Tapeout （产品定案）是芯片设计流程的最后一个 英特尔® 处理器的tapeout 步骤，每代芯片制程技术的tapeout 对计算能力的要求持续迅猛增长。英特尔IT 部门采用了 高性能计算 （HPC ）来应对如此庞大的计算规模，在计算性能、可靠程度与成本方面均有显 （产品定案）时间从25 天缩 著改进。 短至10 天，并为英特尔带来 为了支持首款英特尔45 纳米处理器关键的 • 基于多核英特尔® 至强® 处理器的批量计算 4472 万美元的价值。1 tapeout 设计阶段，我们预计需要满足可扩展 服务器，可带来显著的性能提升。 达10 倍的计算要求，此外，我们还必须提升 • 许可证服务器和任务调度程序优化，支持 环境的稳定程度。为了满足这些要求，英特 同时处理数以千计的设计任务。 尔IT 部门开发了一个优化tapeout 的HPC 环 境。这是一款供芯片设计所用的开拓性HPC HPC- 1 成功地支持了45 纳米处理器的 应用。 tapeout ，为英特尔带来了4472 万美元的 净现值 （NPV ）。随后，我们开发了第二代 我们将HPC 环境视作一项整体计算功能对待 HPC 环境 （HPC-2 ），进一步增强了可扩展 — 确保所有主要组件全部经过良好的设计与 性，旨在支持32 纳米处理器的tapeout。 整合，在运行方面出色平衡，不会有任何阻 碍。我们设计的HPC 模式能够根据未来需求 自完成部署至今，我们的HPC 环境成功支持 进行适当扩展，针对以后每代英特尔® 制程 了13 倍的计算要求增长，并且将稳定程度提 Shesha Krishnapura 英特尔IT 部门首席高级工程师 技术开发与之相对应的新HPC 环境。 升了10 倍。此外，tapeout 时间显著缩短： 在此之前，在非HPC 计算环境中对首款基于 Ty Tang 用以支持45 纳米处理器tapeout 的第一代 65 纳米制程技术的微处理器进行tapeout 需 英特尔IT 部门首席工程师 HPC 环境 （HPC- 1）包括有助提高可扩展性的 要25 天，如今，在HPC 环境中对首款基于 创新方法与技术，例如： Vipul Lal