用以确定评价和管理项目融资过程所涉及社会和环境风险的-IFC.PDFVIP

半导体和其他电子产品制造业环境、 健康与安全指南 半导体和其他电子产品制造业环境、 健康与安全指南 前言 《环境、健康与安全指南》（简称《EHS指南》）是技术参考文件，其中包括优质国际工业 1 。如果世界银行集团的一个或多个成员参与项 实践（GIIP ）所采用的一般及具体行业的范例。 目，则应根据这些成员各自政策和标准的要求执行本《EHS指南》。本《EHS指南》是针对具体 行业，应与《通用EHS指南》共同使用，后者提供的指南针对所有行业都可能存在的EHS 问题。 如果遇到复杂的项目，可能需要使用针对多个行业的指南。在以下网站可以找到针对各行业的 指南：/ifcext/sustainability.nsf/Content/EnvironmentalGuidelines 。 《EHS 指南》所规定的指标和措施是通常认为在新设施中采用成本合理的现有技术就能实 现的指标和措施。在对现有设施应用《EHS 指南》时，可能需要制定具体针对该场所的指标， 并需规定适当的达标时间表。 在应用《EHS 指南》时，应根据每个项目确定的危险和风险灵活处理，其依据应当是环 境评估的结果，并应考虑到该场所的具体变量（例如东道国具体情况、环境的吸收能力）以 及项目的其他因素。具体技术建议是否适用应根据有资格和经验的人员提出的专业意见来决 定。 如果东道国的规则不同于《EHS 指南》所规定的指标和措施，我们要求项目要达到两者中 要求较高的指标和措施。如果根据项目的具体情况认为适于采用与本《EHS 指南》所含规定相 比要求较低的指标和措施，则在针对该场所进行的环境评估中需要对提出的替代方案作出详尽 的论证。该论证应表明修改后的指标能够保护人类健康和环境。 适用性 《半导体和其他电子产品制造业EHS 指南》包括了与半导体及其他电子产品生产方案及生 产设备相关的信息，但不包括原材料提取、通用部件组装、在塑料结构中组装内部零件所需的 显示器的生产以及标准连接器的生产等相关信息。附件A 是对本行业工业活动的总体介绍。本 文由以下几个部分组成： 1 定义是：熟练而有经验的专业人员在全球相似情况下进行同类活动时，按常理可预期其采用的专业技能、努力程度、谨慎 程度和预见性。熟练而有经验的专业人员在评估项目可采用的污染防控技术时可能遇到的情况包括（但不限于）：不同程度的 环境退化、不同程度的环境吸收能力、不同程度的财务和技术可行性。 1 半导体和其他电子产品制造业环境、 健康与安全指南 1 具体行业的影响与管理 2 指标与监测 3 参考文献和其他资料来源 附录A 行业活动的通用描述 1 具体行业的影响与管理 本章概述半导体和其他电子产品制造业在操作阶段的 EHS 问题，并提出如何对其进行管 理的建议。关于如何管理大多数大型工业活动建造阶段和报废阶段各种常见 EHS 问题的建议 请参阅《通用EHS 指南》。 1.1 环境 半导体及其他电子产品生产项目涉及到的环境问题主要包括以下几方面： 危险物质的使用与废物管理 废气排放 废水 能源使用 一般工艺改造 危险物质及废弃物 几乎所有的半导体及其他电子产品的生产过程都会产生有害的或有潜在危害的废弃物，如 废去离子水（含无机酸）、废溶剂和显色剂（如异链烷烃）、废清洗剂、废水处理产生的污泥、 废环氧材料（印刷电路板（PCB ）和半导体生产）、废氰化物溶液（电镀），以及焊接剂和金属 残渣（印刷电路板组件（PCBA ））。 除了《通用EHS指南》所提到的危险物质管理的相关措施，具体的污染预防技术包括工艺 改造及采用替代品：1 工艺改造或设备改进包括：2 工艺生产中的合成有机污染物减少了待处理电镀槽的容量以及对新化学物质的需求， 采用活性炭过滤再生电镀槽的方法予以来清除；