基于耦合式电平位移结构的高压集成电路.PDFVIP

第 卷 第 期 半 导 体 学 报 ２７ １１ 犞狅犾．２７ 犖狅．１１ 　 　 　 　 　 　 年 月 ， ２００６ １１ 犆犎犐犖犈犛犈犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犖狅狏．２００６ 基于耦合式电平位移结构的高压集成电路  乔 明 方 健 李肇基 张 波 　 　 　 　 　 　 （电子科技大学微电子与固体电子学院，成都 ６１００５４） 　 摘要：设计并实现一种耦合式 型（ ）高压电平位移结构，避免常用 型结构中 漏极高压互连线 犆 犮狅狌犾犲犱 犛 犔犇犕犗犛 狆 （ ）跨过器件源侧及高压结终端时的两处高场区，以直接耦合式实现了高压电平位移和高低压隔离，且减小了 犎犞犐 芯片面积 借助 ， ， 所形成的 效应增加 型结构中隔离电阻；引入金属场板 ，防止 ． 犘狑犲犾犾犖犲犻犘狊狌犫 犑犉犈犜 犆 犕犉犘 犔犇 狆 的栅、漏与高压结终端多晶场板短接 利用作者开发的高压 工艺，成功研制出基于 型电平位移结 犕犗犛 ． 犛犘犛犕 犆犇 犆 构的 三相功率 栅驱动集成电路 结果表明， 型电平位移结构的最高耐压为 ，较常用 型结构 １０００犞 犕犗犛 ． 犆 １０４０犞 犛 提高了 ，所研制的 电路可满足 ， 高压领域的需要 ６２５％ １０００犞 犃犆２２０犞 犃犆３８０犞 ． 关键词：耦合式；电平位移；高压互连线；高压集成电路 ： ； 犈犈犃犆犆 ２５６０犘 ２５７０犘 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） 犜犖４３２ 犃 ０２５３４１７７２００６１１２０４００６ 　　　 　　　 以及高压结终端的最高耐压 利用该高压 犔犇犕犗犛 ． 引言 （ ） （ 犛犘犛犕 狊犻狀犾犲 狅犾 狊犻狀犾犲 犿犲狋犪犾 犆犇 犆犕犗犛 １